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所有的半导体投资都去了哪里
通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-评论

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年9月16日-评论:0

拜登总统9月15日签署了一项行政命令，限制被视为对美国国家安全构成威胁的“竞争对手或敌对国家”对美国技术的外国投资。在过去，美国外国投资委员会(CFIUS)的行动主要局限于出售美国公司。新指令将范围扩大到涉及“美国投资”的投资。»阅读更多

SiC斜坡有多快?
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年7月21日-意见:0

全球的设备制造商都在大力发展碳化硅(SiC)制造，从2024年开始，这种增长将真正起飞。近五年前，特斯拉和意法半导体(STMicroelectronics)就在Model 3上推出了碳化硅。现在，没有人怀疑电动汽车的市场吸引力，但消费者仍然要求更好的续航里程和更快的充电速度。碳化硅器件是…»阅读更多

300毫米晶圆短缺有望改善，但不是200毫米
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年5月19日-意见:2

裸晶圆的供应链是不平衡的。需求明显高于晶圆供应商的承受能力，造成的短缺可能会持续数年。对于300毫米晶圆，前五大厂商——日本的SEH和Sumco、德国的Siltronic、台湾的GlobalWafers和韩国的SK Siltron——终于在去年采取了行动，在新的晶圆表面上投入了数十亿美元。»阅读更多

寄生特性引入电源设计仿真
通过迪丹吉不- 2022年3月9日-评论:0

两大动力设计挑战将团队带入了陌生领域。宽带隙(WBG)半导体的目标是更高的效率和密度。更严格的EMI合规法规现在成为关键任务行业的标准。电源设计实践仍在迎头赶上。在成功之前，模拟通常要比重制硬件原型退居其次。缺少什么可以让sim…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月8日-评论:0

为了解决持续的全球芯片短缺问题，美国商务部上月底发起了一项“信息请求(RFI)”倡议，其中包括向多家半导体公司发送问卷。美国政府要求供应链的所有环节——生产商、消费者和中间商——自愿分享……»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年10月8日-评论:0

汽车高通公司和投资合伙公司SSW Partners达成最终协议，将以每股37美元的价格收购先进驾驶辅助系统(ADAS)公司Veoneer，交易全部现金，相当于45亿美元的股权价值。几个月前，高通向Veoneer提出了这一提议，此前Veoneer已经与一家拥有60年历史的汽车制造商Magma达成了协议。»阅读更多

5G功率放大器大战开始
通过马克LaPedus- 2020年8月24日-评论:2

5G基站对功率放大器芯片和其他射频设备的需求正在增加，为不同公司和技术之间的摊牌奠定了基础。功率放大器器件是提升基站射频功率信号的关键器件。它基于两种竞争性技术，硅基LDMOS或射频氮化镓(GaN)。GaN，一种III-V技术，表现优于…»阅读更多

超视距对流层散射通信底火
通过Kasyap帕特尔- 2020年7月16日-意见:0

尽管对流层散射(troposcatter，或tropo)通信技术自20世纪50年代就已经存在，并在1960年至2002年期间被美国军方使用，但随着人们对战术卫星通信(Satcom)可靠性的担忧，这种传统技术正在重新焕发活力。几十年来，卫星一直是一种可靠而安全的通信方式，为人们提供了可靠的通信信息。»阅读更多

带并联电容和并联滤波器的广义e类功率放大器
通过不同的作家- 2020年7月16日-意见:0

本文对具有分流电容和分流滤波器的e类功率放大器(PA)进行了广义分析，揭示了一种独特的设计灵活性，可以利用它来扩展PA的最大工作频率，或允许使用具有更高功率处理能力的更大有源器件。所提出的PA实现零电压开关(ZVS)…»阅读更多

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