创业融资:2023年4月


4月份包装是一个热点,其中一个最大的轮去middle-end-of-line先进的包装公司。第二个包装公司也吸引了大量资金对其关注wafer-level包装CMOS图像传感器。两个包装衬底制造商也看到投资。两轮光致抗蚀剂制造商也吸引了相当大的。他们和包装公司……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商GlobalFoundries宣布其先进的硅锗(锗硅)提供用于原型在300 mm晶圆。女朋友的锗硅技术已经航运200毫米生产线在伯灵顿,Vt。技术,一个90纳米锗硅过程,在女友搬到300 mm晶圆工厂10设施在东鱼难,纽约州锗硅技术被称为9惠普。“越来越…»阅读更多

Baidu