标签:塔

2022年适应广泛的转变至关重要
通过布莱恩•贝利- 12月21日,2022 -评论:0

变化带来了机遇,但并不是每个公司都能够做出快速利用这些机会。其他人可能反应太快,之前他们正确理解的影响。在一个典型的年份,乐观是供应充足。任何被视为积极的趋势继续,任何负面被视为转身。通常情况下,在今年晚些时候…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 2月18日,2022 -评论:0

芯片制造商英特尔公司宣布了一项最终协议收购塔,专业铸造供应商,大约54亿美元。收购的塔,英特尔扩大努力铸造业务,把竞争对手的注意。塔,英特尔收益获得成熟的过程,以及专业技术,如模拟、CMOS图像传感器、微机电系统、电源管理和射频……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 12月23日,2021 -评论:0

芯片制造商台积电(TSMC)引入了另一个版本的4纳米加工技术。这个过程称为N4X,是专为高性能计算的产品。最近,台积电引入另一个4海里过程,称为N4P,这是一个增强版的5纳米技术。N4X也是一个加强版的5纳米技术。N4X,然而,提供了高达15%的性能提升对台积电它们的职业…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus11月- 12,2021 -评论:0

芯片制造商AMD推出其新的MI200系列产品,第一个exascale-class GPU加速器。使用扇出桥包装技术,MI200系列是专为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的应用程序。MI200系列加速器功能multi-die GPU架构HBM2e 128 gb的内存。通常,HBM2e内存堆栈…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 05年11月2021 -评论:0

包装公司计划建立一个在北宁包装工厂,越南。第一阶段的新工厂将专注于提供system-in-package (SiP)为客户组装和测试服务。第一阶段的设备投资大约2亿美元和2.5亿美元之间。“这是一个战略、长期投资的地域多样化和工厂……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 03年9月,2021 -评论:1

oem,汽车行业遭受了由于芯片市场的短缺。和芯片短缺正蔓延到其他市场。最新消息,通用汽车计划空闲关键卡车工厂在芯片短缺,根据彭博社的一份报告。“通用汽车表示八14的北美组装厂将经历本月关闭,因为芯片短缺,includi……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 02年7月,2021 -评论:0

芯片制造商英特尔和oem厂商更多的延误和产品问题。“intel透露,这是延迟推出下一代Xeon处理器服务器蓝宝石急流(10 nm)从今年年底到1的时候由于其他验证所需的芯片,”约翰·Vinh说KeyBanc分析师在一份研究报告。“生产预计在1的时候,开始与坡道将开始……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 08年1月,2021 -评论:0

市场研究一段时间,中国在半导体面临着一个巨大的贸易逆差。作为回应,中国一直在发展与计划的半导体行业更多的芯片。但中国预计将远远低于其2025年“中国制造”的目标集成电路生产,根据IC的见解。“IC insight预测中国ICs将代表只有19.4%的我…»阅读更多

200毫米的需求激增
通过马克LaPedus12月17日,2020 -评论:1

对各种芯片的需求激增导致短缺选择200毫米铸造能力以及200 mm晶圆厂设备,在2021年,它丝毫没有减弱的迹象。铸造客户将面临短缺200毫米的能力选择铸造厂至少在2021年上半年,甚至超越。这些客户需要提前计划,以确保他们获得足够的200毫米容量在2021年。不…»阅读更多

恢复美国芯片制造业的优势
通过马克LaPedus &安Steffora Mutschler- 10月26日,2020 -评论:16

美国正在开发新的策略来防止落后韩国,台湾,甚至中国半导体制造业,贸易紧张局势和国家安全方面的担忧继续增长。多年来,美国一直在领导新芯片产品的开发gpu和微处理器。但从芯片制造的角度来看,美国是毛边。»阅读更多

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