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标签:异常值检测

处理平行测试站点到站点的变化
通过安妮Meixner- 2021年11月9日-评论

使用相同的ATE并行测试多个设备可以减少测试时间和降低成本，但这需要工程技巧来实现。最小化每个被测设备(DUT)的测试测量变化是一个多物理场问题，在每个新工艺节点和多芯片封装中，这是一个越来越重要的问题。它需要同步的el…»阅读更多

一次测试并不总是足够的
通过安妮Meixner- 2021年10月12日-评论:0

为了提高产量、质量和成本，可以将两个单独的测试参数结合起来，以确定零件是否通过或不合格。通过这种方法收集的结果更加准确，可以让测试和质量工程师更快地发现故障部件，发现更多的测试逃逸，并最终提高成品率，降低制造成本。新的数据分析平台，结合更好地利用s…»阅读更多

地理空间离群点检测
通过安妮Meixner- 2021年7月19日-意见:0

将晶圆上的晶片测试结果与其他晶圆上的晶片进行比较有助于识别异常值，但将这些数据与异常值的确切位置结合起来，可以更深入地了解可能出错的地方和原因。离群点检测的主要思想是在晶圆片上找到与其他晶圆片不同的晶圆片内或晶圆片上的某些东西。这样做的背景下，一个骰子的邻居已经变得很容易…»阅读更多

在IC制造中追逐测试逃脱
通过安妮Meixner- 2021年5月11日-意见:0

在这些设备离开晶片厂之前，通过测试并最终进入现场的坏芯片数量可以大大减少，但开发必要测试和分析数据的成本严重限制了采用。为集成电路确定一个可接受的测试逃脱指标对于提高芯片制造中的产量与质量比至关重要，但究竟是什么?»阅读更多

查找高级包中的开放缺陷
通过安妮Meixner- 2021年3月17日-意见:4

捕捉芯片封装中的所有缺陷变得越来越困难，需要混合电气测试、计量筛选和各种类型的检查。这些芯片的应用越关键，付出的努力和成本就越大。潜在的开放缺陷继续成为测试、质量和可靠性工程的祸害。封装中的开放缺陷发生在芯片到基板之间。»阅读更多

自适应测试取得进展
通过安妮Meixner- 2020年11月10日-评论:0

不是所有的设备都以同样的方式进行测试，这是一件好事。质量、测试成本和产量促使产品工程师采用属于自适应测试的测试过程，自适应测试使用测试数据来修改后续的测试过程。但是要执行这样的技术，需要后勤支持数据分析，以及支持基于测试的更改…»阅读更多

将机器学习与先进的离群点检测相结合，提高质量并降低成本
通过PDF的解决方案- 2020年11月9日-评论:0

在半导体制造中，制造的集成电路的低不良率是至关重要的。为了最大限度地减少设备输出缺陷，运行了数千个电气测试，测量了数万个参数，而超出指定参数的模具则被视为故障。然而，传统的测试技术往往不能保证可接受的质量水平。鉴于t…»阅读更多

如何确保可靠性
通过埃德·斯珀林- 2019年12月13日-评论:0

OptimalPlus的企业技术研究员Michael Schuldenfrei谈到了如何衡量质量，为什么理解测试过程中所有可能的变量是至关重要的，以及为什么异常值不再被认为足以确保可靠性。»阅读更多

谁负责部分平均测试?
通过凯文·罗宾逊- 2019年8月6日-评论:0

随着汽车行业需求的不断增长，越来越多的半导体公司对监测和提高质量和可靠性感兴趣。异常值检测和更具体的部分平均测试(PAT)是汽车行业的行业标准。但是，谁来负责质量呢?从历史上看，osat对此负有责任。在过去，一旦他们……»阅读更多

让人工智能更可靠
通过埃德·斯珀林- 2019年5月7日-评论:0

Advantest新概念产品计划副总裁Ira Leventhal介绍了为什么AI花了这么长时间才开始，它将在提高所有芯片的可靠性方面发挥什么作用，以及如何使用AI来提高AI芯片本身的可靠性。»阅读更多

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