中文 英语

标签:元

改进并行芯片设计、制造和测试流程
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年11月28日-评论:0

随着芯片行业寻求用更少的工程师优化设计，半导体设计、制造和测试正变得更加紧密地结合在一起，这为提高效率和降低芯片成本奠定了基础，而不仅仅依赖于规模经济。这些不同过程之间的粘合剂是数据，芯片行业正在努力将各种步骤编织在一起…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年10月28日-评论:0

福特汽车公司透露，由于零部件短缺和意外的供应商成本，第三季度亏损8.27亿美元。这些短缺影响了4万至5万辆汽车。该公司正在关闭对其自动驾驶汽车部门Argo的兴趣。ai，自2019年起与大众共享。相反，福特将专注于先进的驾驶辅助系统(ADAS)。»阅读更多

无晶圆厂idm重新定义领先优势
通过玛丽·c·巴卡- 2022年10月27日-评论:0

大型系统公司看起来更像集成设备制造商，设计自己的先进芯片、包和系统供内部使用。但由于这些都不是纯粹的芯片公司，它们正在打破自芯片行业诞生以来定义的10年定制化和标准化的节奏，并延长了没有关联的创新周期。»阅读更多

哪家铸造厂领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 2022年10月26日-评论:2

数十亿美元的代工领导权争夺战正变得越来越复杂，很难在任何时候确定哪家公司处于领先地位，因为需要权衡的因素太多了。这在很大程度上反映了前沿客户基础的变化，以及对特定领域设计的推动。过去，像苹果这样的公司，谷歌…»阅读更多

芯片在元宇宙中的挑战
通过玛丽·c·巴卡和埃德·斯珀林- 2022年10月24日-评论:0

元世界正在推动芯片设计的极限，尽管不确定这些设备最终需要多少原始马力才能提供沉浸式的增强、虚拟和混合现实的混合。开发这些系统的最大挑战是能够实时处理混合数据类型，同时数据以闪电般的速度不间断地移动。这需要积分。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过玛丽·c·巴卡- 2022年10月14日-评论:0

现代汽车宣布，到2025年，其所有车辆都将是软件定义车辆(sdv)。该公司表示，所有新推出的现代汽车明年将能够接受空中软件更新，预计到2025年将有2000万辆汽车注册到其联网汽车服务系统。现代汽车还表示将投资超过120亿美元。»阅读更多

为什么隐性数据错误如此难以发现
通过安妮Meixner- 2022年10月11日-评论:0

云服务提供商已经将无声数据错误的来源追溯到cpu的缺陷(高达1000ppm)，这种缺陷只是偶尔在某些微架构条件下才会产生错误结果。所以很难找到它们。无声数据错误(SDEs)是制造过程中产生的随机缺陷，而不是设计错误或软件错误。那些缺陷基因…»阅读更多

IC架构的转变，oem缩小了他们的关注点
通过埃德·斯珀林- 2022年10月3日-评论:0

流程扩展带来的收益递减，再加上无处不在的连接和数据的指数级增长，正在推动芯片设计方式、预期功能以及预期速度的广泛变化。在过去，性能、功率和成本之间的权衡主要由大型原始设备制造商在整个行业的扩展路线图范围内定义。Ch……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼和安妮·梅克斯纳- 2022年9月30日-评论:0

本周国际测试会议(ITC)的热门话题是解决无声的数据腐败问题，小组讨论、论文和谷歌的Parthasarathy Ranganathan的主题演讲都强调了这个问题的紧迫性。在过去的两年里，Meta，谷歌和微软已经报告了无声错误，在测试中没有检测到的错误，这些错误对…»阅读更多

如何比较芯片
通过埃德·斯珀林- 2022年9月15日-评论:0

传统的半导体指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。每平方厘米中晶体管的数量只在它们能被利用的情况下才重要，如果不能给所有晶体管提供足够的功率，那么每瓦性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是，每个晶体管的成本在逐年上升。»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2022 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu