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标签:爱马仕

通过移除关键路径上的片上缓存访问延迟来加速-Chip加载请求
通过技术文件链接- 2022年10月11日-评论:0

苏黎世联邦理工学院、英特尔处理器架构研究实验室和法国蒙彼利埃大学LIRMM的研究人员发表了一篇题为“Hermes:通过基于感知器的片外负载预测加速长延迟负载请求”的新技术论文。该作品获得了MICRO 2022的最佳论文奖。“长延迟的负载请求继续限制高性能…»阅读更多

Lam, KLA-Tencor废料合并
通过马克LaPedus- 2016年10月5日-评论:0

在由于监管问题而导致一系列延误后，Lam Research和KLA-Tencor已同意终止拟议的合并协议。去年，Lam签署了一项最终协议，以约106亿美元收购KLA-Tencor。林超英提出的收购KLA-Tencor的重磅举措，预计将创建全球第二大晶圆工具制造商，仅次于应用材料公司。阿……»阅读更多

Semicon的5个要点
通过马克LaPedus- 2016年7月21日-意见:0

像往常一样，最近的Semicon West贸易展是一个繁忙的活动，如果不是一个压倒性的事件。该活动于7月初在旧金山举行，主要介绍了半导体和集成电路设备领域的常见主题。会上讨论了200mm、下一代工艺、晶体管、光刻、MEMS等许多问题。以下是我的五个要点，排名不分先后。»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2016年6月17日-评论:0

对英特尔来说，这是一段艰难的时期。这家芯片巨头最近宣布了一项重大裁员。该公司还停止了几款手机芯片产品的开发。英特尔并没有放弃摩尔定律，但节点似乎从18个月延长到24个月或更长时间，至少在英特尔是这样。以下是最新消息:对于10nm的生产，英特尔在Ap收到了生产fab工具…»阅读更多

阿斯麦收购爱马仕
通过马克LaPedus- 2016年6月16日-评论:0

为了拓展新市场，阿斯麦控股已达成协议，以27.5亿欧元(30.8亿美元)的现金交易收购电子束晶圆检测专家Hermes Microvision (HMI)。通过收购台湾HMI，阿斯麦将进入两个新市场——极紫外(EUV)光刻的晶圆检测和掩模检测。在…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2015年10月23日-评论:0

在fab工具业务的一个重大而令人惊讶的举动中，Lam Research已经达成了一项最终协议，以约106亿美元的现金和股票收购KLA-Tencor。Lam Research和KLA-Tencor一直致力于将工艺和工艺控制结合在一起，以扩大工艺窗口，更好地实现复杂的生产步骤，如多模式。这份收购形式…»阅读更多

下一个EUV挑战:掩模检测
通过马克LaPedus- 2015年4月16日-评论:2

极紫外光刻技术([gettech id="31045" comment="EUV"])还没有准备好进入黄金时段，但这项技术终于朝着正确的方向前进了。例如，EUV光源在经历了多年的延误和挫折后正在取得进展。现在，在EUV技术可能取得突破的情况下，业界正在重新讨论一个恼人的问题，并提出一个简单的问题:如何检查EUV p ?»阅读更多

制造位:3月24日
通过马克LaPedus- 2015年3月24日-评论:0

在最近的SPIE先进光刻会议上，Sematech提供了其多光束电子束检测程序的更新。该公司的目标是开发下一代检测工具，其速度可能比传统的电子束检测更快，有朝一日可能取代亮场检测。“光学检测在检测小颗粒方面存在困难……»阅读更多

5种颠覆性掩模技术
通过马克LaPedus- 2015年2月19日-评论:0

掩模的复杂性和成本在每个节点上都在增加，从而在几个方面带来了许多挑战。例如，在一个方面，传统的单光束电子束工具正在努力跟上掩模的复杂性。结果，写入时间和成本持续上升。掩模的复杂性也影响了工具流程的其他部分，如检查、计量和维修。我…»阅读更多

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