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周回顾:半导体制造,测试


半导体研究公司(SRC)发布了微电子和先进封装技术(MPAT)的中期路线图,目标是10到15年的3D集成和多芯片封装目标。路线图是开放的意见。MPAT的参与者包括AMD、IBM、英特尔、德州仪器、普渡大学、纽约州立大学宾厄姆顿分校和佐治亚理工学院。那我…»阅读更多

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