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200毫米的短缺可能会持续多年


更成熟的工艺节点对芯片的需求激增,导致200mm晶圆代工能力和200mm设备都出现短缺,而且这种情况没有减弱的迹象。事实上,即使今年有新的产能投产,短缺仍可能持续数年,从而推高价格,并迫使整个半导体供应链发生重大变化。200mm铸造盖的短缺…»阅读更多

检查,测试和测量碳化硅


实现汽车行业严格的零缺陷目标,正成为碳化硅基板制造商面临的一大挑战。随着碳化硅基板从150毫米晶圆迁移到200毫米晶圆,并将重心从纯硅转移,碳化硅基板制造商正努力实现足够的产量和可靠性。碳化硅(SiC)是硅和硬质合金材料的结合体,它已成为制造面糊的关键技术。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


为了解决持续的全球芯片短缺问题,美国商务部上月底发起了一项“信息请求(RFI)”倡议,其中包括向多家半导体公司发送问卷。美国政府要求供应链的所有环节——生产商、消费者和中间商——自愿分享……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


在本周的英特尔架构日上,该公司发布了几款新的芯片架构。有些是已经宣布的,有些是新宣布的。其中包括英特尔的首个性能混合架构、数据中心架构、离散游戏图形处理单元(GPU)架构、基础设施处理单元(ipu)和数据中心GPU架构。在这里……»阅读更多

芯片热潮中出现更多晶圆厂


在过去的一年里,半导体行业出现了惊人的转变。该行业恰好处于繁荣周期。如今,芯片需求依然强劲。SEMI分析师克里斯蒂安•迪塞尔多夫(Christian Dieseldorff)表示,一些晶圆厂项目已经加快了步伐,以满足这一需求。事情并不总是这样的。2020年初,该业务看起来很光明,但IC市场在新冠疫情中下滑……»阅读更多

美国芯片制造业重获优势


随着贸易紧张局势和国家安全担忧持续加剧,美国正在制定新的战略,以防止其在半导体制造方面进一步落后于韩国、台湾,甚至可能落后于中国。多年来,美国一直是gpu和微处理器等新芯片产品开发的领导者。但从芯片制造的角度来看,美国正在失去…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商AMD和Xilinx达成最终协议,AMD将以350亿美元的全股票交易收购Xilinx。通过拟议中的交易,AMD将进入FPGA业务,进一步与英特尔竞争。该交易已得到AMD和Xilinx董事会的一致批准。该交易预计将于2021年年底完成。U…»阅读更多

5G功率放大器大战开始


5G基站对功率放大器芯片和其他射频设备的需求正在增加,为不同公司和技术之间的摊牌奠定了基础。功率放大器器件是提升基站射频功率信号的关键器件。它基于两种竞争性技术,硅基LDMOS或射频氮化镓(GaN)。GaN,一种III-V技术,表现优于…»阅读更多

是时候关注中国在装备方面的努力了


多年来,中国一直在发展自己的半导体设备和材料产业。其目标是减少对外国设备和材料供应商的依赖。一些中国的设备供应商已经在中国大展拳脚。但总体而言,中国设备企业在市场上几乎没有取得什么进展。几乎没有人关注中国的装备…»阅读更多

超视距对流层散射通信底火


尽管对流层散射(troposcatter,或tropo)通信技术自20世纪50年代就已经存在,并在1960年至2002年期间被美国军方使用,但随着人们对战术卫星通信(Satcom)可靠性的担忧,这种传统技术正在重新焕发活力。几十年来,卫星一直是一种可靠而安全的通信方式,为人们提供了可靠的通信信息。»阅读更多

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