机械上升与异构集成挑战


公司将多个芯片或chiplets集成到一个包需要解决结构和其他机械工程问题,但差距在设计工具、新材料和互连技术,缺少专业知识很难解决这些问题。纵观历史的半导体,铸造厂之外的一些人担心struc……»阅读更多

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