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系统产量问题现在是高级节点的首要任务


系统良率问题正在取代随机缺陷,成为半导体制造中最先进工艺节点的主要问题,需要更多的时间、精力和成本来实现足够的良率。产量是半导体制造业中最隐秘的话题,但也是最关键的,因为它决定了有多少芯片可以盈利销售。“在老节点上,b…»阅读更多

传统工具,新技巧:光学三维检测


堆积芯片使得发现现有的和潜在的缺陷,以及检查诸如换模、其他工艺的剩余颗粒、凹凸的共面性以及不同材料(如电介质)的附着力等问题变得更加困难。这里存在几个主要问题:从一个角度看不清所有东西,尤其是使用垂直结构时;各种struc……»阅读更多

超分辨率显微术


超分辨率显微镜技术增强的分辨率使以前无法实现的细胞动力学和纳米结构的成像和定量分析成为可能。下载这本电子书了解:超分辨率显微镜(SRM)用于生命科学研究的原理和优势。SRM解决的问题实现…»阅读更多

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题


凸起是许多高级封装的关键组件,但在纳米级别,确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性,表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题,可能会降低产量,或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

在扫描电镜上使用双源多探测器系统定量钢和合金


对钢和合金进行准确和精确的分析对于了解其机械和热性能至关重要。这些材料通常含有各种浓度的元素,低至微量ppm水平。因此,不可能用标准的扫描电子显微镜(SEM)和能量色散光谱仪来测定所有元素的浓度。»阅读更多

启用2.5D, 3D堆叠ic的测试策略


改进的可测试性,加上在更多插入点进行更多测试,正成为创建可靠的、异构的、具有足够产量的2.5D和3D设计的关键策略。许多改变需要落实到位,以使并排的2.5D和3D堆叠方法具有成本效益,特别是对于那些希望集成来自不同供应商的芯片的公司。今天,几乎所有的…»阅读更多

用PeakForce QNM原子力显微镜进行深度学习分类和建立结构性质预测


机器学习,特别是深度学习,是一种强大的工具,可以建立微观结构与体积特性之间存在(或不存在)相关性,并能够充实其他方法难以建立的关系和趋势。本应用笔记讨论了深度学习工具的使用,以探索AFM阶段和PeakForce定量纳米力学(QNM)的应用。»阅读更多

纳米片fet驱动计量和检测的变化


在摩尔定律的世界里,更小的节点导致更大的问题已经成为了一个真理。随着晶圆厂转向纳米片晶体管,由于这些和其他多层结构的深度和不透明性,检测线边缘粗糙度和其他缺陷变得越来越具有挑战性。因此,计量学正在采取更多的混合方法,一些著名的工具正在移动……»阅读更多

白光干涉法测量表面粗糙度的优点


测量表面粗糙度的概念起源于近一个世纪前,是为了防止制造商和买家之间的不确定性和纠纷。现在,它已经成为整个行业用于验证制造过程,确认遵守内部和监管规范,并保证最终产品的质量和性能的通用标识符。主观的……»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


特斯拉自动驾驶部门裁员200人,美国国家公路运输安全管理局扩大了对特斯拉自动驾驶的安全调查后,特斯拉自动驾驶部门负责人安德烈·卡帕西辞职。上个月,NHTSA扩大了2021年8月的调查范围,该调查旨在调查特斯拉汽车为何在…»阅读更多

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