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Al2O3室温键合的表面活化ALD
通过技术文件链接- 2023年4月3日-意见:0

九州大学的研究人员发表了一篇题为“使用原子层沉积沉积Al2O3薄膜的室温键合”的新技术论文。摘要:本研究采用表面激活键合(SAB)方法，在原子层沉积(ALD)沉积的Si热氧化物晶圆上实现了Al2O3薄膜的室温晶圆键合。»阅读更多

管理芯片中的热诱导应力
通过凯伦·海曼- 2023年2月16日-意见:0

在高级节点和最先进的软件包中，物理不是任何人的朋友。不断升级的密度，更小的特征，更薄的模具使散热更困难，他们增加了机械应力。另一方面，更薄的介质和更紧凑的空间使其更难绝缘和抵御热量，再加上那些更小的特征和更高的d…»阅读更多

先进包装中的未知和挑战
通过埃德·斯珀林- 2023年1月19日-意见:0

Promex Industries的首席执行官Dick Otte接受了《半导体工程》的采访，讨论了材料性能的未知因素、对键合的影响，以及为什么环境因素在复杂的异质封装中如此重要。以下是那次谈话的节选。SE:公司一直在设计异构芯片，以利用特定的应用或用例，但……»阅读更多

在晶圆尺度上测量直接键合能的新方法(CEA-LETI)
通过技术文件链接- 2022年12月12日-意见:0

一篇题为“使用共聚焦红外显微镜测量双悬臂梁键能”的新技术论文由格勒诺布尔阿尔卑斯大学、CEA-LETI和SOITEC、Fontaines技术公园的研究人员发表。“为了在晶圆尺度上测量直接键能，我们评估了一种新技术。它是由标准的双悬臂梁(DCB)方法衍生而来，并应用于实际工程中。»阅读更多

半导体热管理的热门趋势
通过凯伦·海曼- 2022年11月17日-评论

随着行业转向3D包装，并继续扩展数字逻辑，不断增加的热挑战正在推动研发的极限。在太小的空间里储存太多热量的基本物理现象会导致一些切实的问题，比如消费品太热而无法容纳。然而，更糟糕的是功率和可靠性的损失，因为过热的DRAM必须不断地恢复。»阅读更多

IC制造材料和工艺的巨大变化
通过埃德·斯珀林和劳拉·彼得斯- 2022年4月21日-意见:3

Brewer Science的CTO Rama Puligadda接受了《半导体工程》杂志的采访，讨论了半导体制造、封装和材料的一系列广泛变化，以及这将如何影响整个供应链的可靠性、工艺和设备。SE:牺牲材料在半导体制造中扮演什么角色，在新的工艺节点上有什么变化?Puliga……»阅读更多

凹凸与混合粘接先进包装
通过马克LaPedus- 2021年6月23日-评论

先进的封装继续获得动力，但现在客户必须决定是使用现有的互连方案设计他们的下一个高端封装，还是转向称为铜混合键合的下一代高密度技术。这个决定远非简单，在某些情况下可能同时使用这两种技术。每种技术都为下一代先进pac增加了新功能。»阅读更多

光子学的光明未来
通过布莱恩•贝利- 2020年2月13日-意见:3

光子越来越多地接管了电子无法通信的领域，但将两者混合从来都不是一件容易的事。总有两种可能的实现路径——在各自的基板上构建，然后堆叠，或者在单个基板上构建。这两种解决方案之间的权衡比最初看起来要复杂得多，并且正在进行改进……»阅读更多

在eWLB芯片优先工艺中使用各种释放和热塑性键合材料减少模移和晶圆翘曲的研究与方法
通过布鲁尔科学- 2019年8月14日-评论:0

如今的扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺使用由环氧模化合物(EMC)组成的有机衬底，这些化合物是通过热压缩工艺创建的。EMC晶圆是一种具有成本效益的方式，可以实现更低的封装，而无需使用无机衬底来生产更薄和更快的芯片封装，而无需插入物或通硅通道(tsv)。一个方法…»阅读更多

3D分区
通过凯瑟琳德比郡- 2019年5月23日-意见:2

提高晶体管密度的最好方法不一定是把更多的晶体管塞到一个芯片上。摩尔定律的原始形式表明，设备密度大约每两年翻一番，而成本保持不变。它依赖于这样一种观察，即不管在硅片上印刷多少器件，加工后的硅片的成本都保持不变，而这反过来又依赖于litho…»阅读更多

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