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标签:分析

数据管理的发展
通过安Mutschler- 2022年7月19日-意见:0

《半导体工程》与Ansys的业务发展主管Jerome Toublanc坐下来讨论数据管理的挑战;Kam Kittrell (Cadence Digital & Signoff Group产品管理副总裁);Cliosoft营销副总裁Simon Rance;英飞凌科技(Infineon Technologies)软件和生态系统副总裁Rob Conant;还有迈克尔·蒙西，高级主管……»阅读更多

未知因素导致汽车IC可靠性成本上升
通过埃德·斯珀林- 2022年2月8日-评论:2

汽车芯片制造商正在考虑各种选择，以提高从传感器到人工智能等各种用途的集成电路的可靠性。但总的来说，它们可能会增加流程步骤的数量，增加制造和包装所花费的时间，并引发人们对需要收集、共享和存储的数据量的担忧。会计高级专业…»阅读更多

在故障发生之前预防故障
通过布来安梅奥- 2022年1月11日-评论

大约十年前，当MEMS传感器备受瞩目时，其中一个被吹捧的应用是将其安装在工业或其他设备上，以便在设备接近故障时获得提前警告。今天，在线监控带来了同样的希望。这些是相互竞争的技术吗?或者他们能一起工作吗?“几乎所有先进工具制造公司……»阅读更多

用于安全应用程序的高质量测试和嵌入式分析
通过西门子EDA- 2022年1月5日-意见:0

诸如智能卡和国防工业中使用的安全应用程序的设计需要安全性，以确保外部代理无法访问敏感数据。这曾经是一个有点小众的需求，实现定制解决方案来满足这些特定的需求是很常见的。然而，随着汽车和网络物理半导体行业的爆发……»阅读更多

连接不同数据的使能器和障碍
通过安妮Meixner- 2021年11月9日-评论:0

制造过程的每一步都在收集更多的数据，从而提高了以新方式组合数据来解决工程问题的可能性。但这远不是一件简单的事，把结果结合起来并不总是可能的。半导体行业对数据的渴求从制造过程中产生了海量数据。此外，半导体设计大大小小的现在哈…»阅读更多

IC测试期间的清理
通过安妮Meixner- 2021年7月6日-意见:2

测试是一件肮脏的事情。它会污染一个单元或晶圆，或测试硬件，这反过来又会在现场引起问题。虽然这一点并没有被忽视，特别是随着引脚和球密度的增加而导致的成本上升，以及越来越多的芯片被捆绑在一个封装中，污垢的成本仍然是一个焦点。测试接口板的清洁配方正在改变，并分析…»阅读更多

深入挖掘单元重测试
通过安妮Meixner- 2021年6月8日-评论:0

面对产品的复杂性，保持测试成本不变继续挑战产品和测试工程师。封装级测试数据收集的增加，以及以前所未有的细节水平对其做出响应的能力，促使设备制造商、组装和测试机构收紧了他们的重新测试流程。测试计量，插座污染，和机械对准有一定的影响。»阅读更多

管理晶圆重测
通过安妮Meixner- 2021年5月19日-意见

每个晶圆测试触控都需要在良好的电接触和防止损坏晶圆和探针卡之间取得平衡。如果做错，可能会破坏晶圆和定制探针卡，导致良率低，以及现场故障。实现这种平衡需要良好的晶圆探测工艺流程以及由此产生的工艺参数的监控，其中很大一部分是…»阅读更多

共享用于分析的安全芯片数据
通过安妮Meixner- 2021年4月6日-评论:0

新的方法和标准正在开发中，以安全地共享整个供应链的制造和测试数据，长期以来，这些举措一直被认为对终端设备的可靠性和更快的产量和盈利能力至关重要。这些方法在集成电路供应链中普及还需要时间。但越来越多的人认为，这些措施是必要的。»阅读更多

好到可以用生命打赌的筹码
通过埃德·斯珀林- 2020年11月10日-评论:0

《半导体工程》与KLA战略合作高级总监Jay Rathert坐下来讨论汽车电子可靠性;Dennis Ciplickas, PDF solutions高级解决方案副总裁;OptimalPlus副总裁兼汽车业务部门总经理Uzi Baruch;proteanTecs汽车部门总经理Gal Carmel;安德烈·范德…»阅读更多

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