周回顾:设计，低功耗

Arteris IP释放出来的首次公开募股这对于半导体IP供应商来说，在过去几十年里是罕见的。该股周三开始在纳斯达克全球市场交易，股票代码为AIP，涨幅超过40%在第一天。

工具
Codasip更新其Studio处理器设计工具集。9.1版本包括了一个扩展的总线支持，它具有用于高性能设计的完整AXI，以及对LLVM的改进支持和改进的代码密度。它还增加了对ISA子目标的支持，减少了针对不同ISA配置的不同sdk的维护。

有限元分析软件一起工作台积电利用台积电3DFabric 3D硅堆叠和先进的封装技术，模拟多个芯片紧密堆叠在一起的3D和2.5D电子系统的温度。仿真方案基于Ansys的Icepak软件。两家公司还开发了一种高容量的分层热解决方案，使用Ansys RedHawk-SC电热技术，以高保真的结果分析完整的芯片和封装系统。

抑扬顿挫的完整的3D-IC平台用于3D-IC的规划、实施和系统分析启用为台积电的3 dfabric技术。此外，Cadence的Tempus计时终止解决方案现在支持一种新的堆叠静态计时分析终止方法，旨在缩短设计周转时间。

西门子数字工业软件公司Calibre nmPlatform物理验证平台和Analog FastSPICE平台已通过认证为台积电的N3和N4过程。Aprisa地点和路线解决方案的认证正在进行中。此外，为了支持台积电3DFabric技术，Xpedition封装设计器(xPD)工具更新为支持集成扇出晶圆级封装(InFO)设计规则处理，并自动避免和校正。Calibre 3DSTACK、DRC和LVS也为台积电3DFabric技术(包括InFO、CoWoS和TSMC- soic)启用和认证。TSMC的3D硅堆叠架构的可测性设计(DFT)流程也可用。

节奏2021年第三季度报告财务业绩．收入为7.51亿美元，比2020年同期增长12.6%。Cadence高级副总裁兼首席财务官John Wall表示:“我们在第三季度的所有关键指标上都超出了预期，因此，我很高兴提高我们对今年的展望。”2021年，该公司预计总收入在29.6亿美元至29.8亿美元之间。

S2C拔开瓶塞其逻辑矩阵LX2 FPGA原型平台。LX2基于Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P构建，旨在验证数十亿ASIC门的超大规模设计的硬件和软件组件。LX2最多支持8个fpga，可以独立使用，也可以部署在标准服务器机架中，最多支持8个LX2，共64个fpga。

知识产权
节奏揭示了Tensilica HiFi 1 DSP，这是一种超低功耗DSP，目标是小型、永远开机和永远监听的电池设备，如TWS耳塞、助听器、蓝牙耳机、智能手表和其他可穿戴设备。它提供低复杂度通信编解码器(LC3)和其他蓝牙编解码器的超低能量编码和回放，以及用于语音唤醒的关键字发现。与HiFi 3 DSP相比，基于ml的“OK谷歌”关键字识别和人员检测应用面积降低11% ~ 16%，周期和能源效率提高60% ~ 73%，LC3解码周期效率和能源效率提高18%以上。

Synopsys对此宣布设计软件接口和基础IP的组合台积电N4P工艺将于2022年第一季度推出。该产品组合包括逻辑库、嵌入式内存、IOs、PVT监视器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。IP原型和软件开发工具包也是可用的。

FPGA
赛灵思公司宣布许多音频/视频系统和IP集成商公司正在广播和专业AV产品中使用Zynq UltraScale+ EV多处理器(MP) SoC和Zynq-7000 SoC设备。解决方案包括视频IP核adea和NexteraST 2110 AV-over-IP系统;Macnica技术的用于AIMS IPMX标准的单芯片全栈ME10 SoC;鱼鹰视频的Talon广播编码器和解码器;和XVTEC的xc - ultra广播编码器。

赛灵思公司2022年第二季度报告财务业绩营收9.36亿美元，较上一季度增长7%。赛林思总裁兼首席执行官Victor Peng表示:“由于工业、汽车、广播和消费终端市场的创纪录表现，以及航空航天和国防终端市场的改善，本季度我们在绝大多数市场都看到了广泛的增长。”“我们也相信，与AMD的交易仍有望获得监管机构的批准，并将在今年年底前完成。”

内存
电平更新DDR5 SDRAM标准，JESD79-5A。此次更新包括旨在增强涉及客户端系统和高性能服务器的广泛应用程序的可靠性和性能的功能，例如有限故障错误纠正支持、软包后修复(sPPR)撤销和锁定、内存内置自检包后修复(MBIST和mPPR)、自适应RFM和MR4扩展。JESD79-5A还将DDR5的时序定义和传输速度扩展到6400 MT/s(用于DRAM核心时序)和5600 MT/s(用于IO AC时序)，使行业能够构建高达5600 MT/s的生态系统。核心定时参数的命名法及其各自的定义已经进行了修订，以与即将推出的JEDEC JESD400-5 DDR5串行存在检测(SPD)内容V1.0标准保持紧密一致。

消费者与物联网
瑞萨收购了Celeno通信这是一笔全现金交易，按里程碑计算价值约3.15亿美元。Celeno为高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场提供无线通信，包括先进的Wi-Fi芯片组和软件解决方案。它还提供高分辨率成像技术，可以使用标准Wi-Fi跟踪和分析人和物体的运动、行为和位置。

英飞凌宣布EZ-PD BCR(桶式连接器更换)，一种高度集成的USB- c控制器，以及USB- c连接器，可替代电子设备中的桶式连接器，自定义连接器或传统USB连接器。它支持USB电源传输标准，可与所有USB- c电源适配器互操作，无需开发固件。

汽车
独立半导体将收购模拟设备的Symeo雷达部门。Symeo为高精度雷达解决方案中的实时位置检测和距离测量提供射频和传感器技术，Indie认为这是加速进入雷达市场的一种方式。Indie Semiconductor联合创始人兼首席执行官Donald McClymont表示:“将Analog Devices的Symeo雷达部门纳入Indie旗下，极大地扩展了我们的传感器模态能力，并肯定了我们对雷达市场的承诺。”通过此次收购，将有大约35名团队成员加入，他们专门从事新兴安全系统应用的雷达硬件和软件开发;它还将包括120项已批准和未决的雷达相关专利。交易条款尚未披露。

英飞凌介绍了一种新型汽车安全控制器。SLI37充当信任锚点，以确保安全关键的汽车应用，如5G-ready eUICC (eCall)、V2X通信、汽车访问或SOTA更新。

霍尼韦尔航空航天是使用Ansys的基于模型的开发解决方案，用于开发、分析和认证自动驾驶汽车、电动飞机中的安全关键嵌入式系统，以及跨行业垂直领域的安全关键代码。

英飞凌添加一种新型无芯汽车电流传感器。XENSIV TLE4972针对xEV应用，如用于混合动力和电池驱动汽车的牵引逆变器，以及电池主开关。差分传感结构意味着既不需要核心也不需要屏蔽来保护传感器免受杂散场的影响。集成的EEPROM允许传感器为不同的应用定制，并支持高达2 kA的测量范围。

可持续性
Imec推出了其可持续半导体技术和系统(SSTS)研究计划，旨在确定和量化半导体和集成电路行业的生态足迹。苹果作为该计划的第一个公共合作伙伴加入。“企业意识到，只有整个供应链都做到碳中和，他们才能实现碳中和。因此，这就是我们今天想要与苹果一起创造的雪球效应:我想呼吁整个半导体价值链不要站在一边，而是作为一个整体，与我们联合起来，减少整个半导体行业的生态足迹，”Imec首席执行官Luc Van den hove说。

奖
雷努用他是Synopsys公司数字设计组研发组主管选择成为2021年玛丽·r·皮斯蒂利女性电子设计奖的获得者。获奖公告指出，Mehra“负责许多先进技术，包括RTL合成和优化、时钟门控、多电压设计和电源管理，以及拥塞、PPA和运行时优化。她是电源管理自动化设计的先驱，并为该领域的自动化解决方案提供了早期愿景之一。作为创建统一功率格式的IEEE 1801工作组的创始成员之一，她帮助塑造了现在半导体行业占主导地位的功率意图规范格式。”