周回顾:汽车，安全，普适计算

3 d-ics
三星代工发布3D-IC EDA流程批准。3d - ic是将多个芯片堆叠在一起并集成到一个包中，正在汽车、高性能计算和人工智能系统中得到应用。三星代工合格的节奏的2D-to-3D原生3D分区流程，用于3D- ic设计，自动创建内存-逻辑3D堆叠配置，提供早期PPA(功率、性能、面积)分析。该流程被内置到Cadence的Integrity 3D-IC平台中，这使得设计人员可以将内存宏和标准单元分开，放置在堆栈中的单独芯片上，并在它们之间建立连接。

三星代工也合格Synopsys对此' 3DIC编译器铸造厂的流程集成多个模具用于2.5D和3D设计。三星电子的3D-IC流程被称为Multi-Die Integration (MDI)。Synopsys公司硅实现组总经理兼公司员工Shankar Krishnamoorthy在一份报告中表示:“传统上，3D工作流程是极其分散和迭代的，需要多个工具和流程来实现多芯片系统集成，从而限制了工程生产率新闻稿．Krishnamoorthy表示，3DIC编译器为客户提供了“从探索到退出的单一平台”，该编译器与其他Synopsys工具集成在一起。三星代工也评估的几个西门子数字工业软件的EDA工具。有限元分析软件红鹰SC和图腾工具是认证用于代工厂的3nm和4nm工艺。

的硅集成计划(Si2)推出了技术互操作性轨迹咨询委员会(TITAN)致力于半导体行业如何在摩尔定律和摩尔/3D-ICs技术的光谱上更好地合作。该小组由Si2成员代表组成，将寻找EDA供应商、云供应商、晶圆代工厂、半导体和新兴硅到系统公司之间的技术互操作性差距，并就工作流程中的技术互操作性向Si2董事会提供建议。TITAN的创始成员包括有限元分析软件，手臂，节奏，谷歌，IBM，英特尔，微软，高通技术，三星电子，西门子EDA，Silvaco，SK海力士而且Synopsys对此．

汽车
美国汽车制造商福特半导体铸造厂Globalfoundries将合作如何增加福特和美国汽车业在美国的半导体供应。

西门子数字工业软件增加了将噪声、振动和刺耳度(NVH)预测应用到其Simcenter原型工具中，供车辆设计师在车辆物理原型存在之前估计内外部NVH。NVH应用程序可用于不同的发动机类型。

为了帮助自动化一些功能安全认证，Arteris IP推出了这是一种跟踪系统，可以跟踪芯片的整个设计和制造过程，即使使用了不同的EDA和制造系统。Harmony Trace系统位于基于企业的服务器上，可以跟踪芯片在不同系统中的路径，查找并修复可能影响认证的问题。

三星代工还通过了节奏Cadence公司的Tempus spice老化分析，以及Cadence公司的解放表征和统一可靠性接口(URI)模型，可以提供具有高长期可靠性的设计新闻稿．最后是三星代工厂交付使用Cadence的解放三人特性套件的3nm生产库。

宝马集团将使用高通技术“骁龙驾驶平台用于宝马集团的自动驾驶计划，特别是其高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)平台。

零排放车辆
通用汽车美国总统拜登驾驶一辆2022年产的GMC悍马电动皮卡，为新电动汽车工厂揭幕。在过去气候焦虑的诅咒中，悍马被重新命名为电动汽车，在可持续和“回收”的美国工厂生产，现在可能成为无罪恶感的乘坐。通用汽车在一份声明中表示，除了皮卡，ZERO工厂电动汽车装配厂还将生产2024年GMC悍马电动SUV、雪佛兰西尔维拉多电动汽车以及全电动自动驾驶共享汽车Cruise Origin新闻稿．通用汽车表示，所有电动汽车都将在相同的电动汽车平台(通用汽车的Ultium平台)上生产，其中包括电池驱动的推进系统，但其余汽车都与ICE(内燃机)汽车相同。通用汽车的工厂位于密歇根州的底特律和哈姆特拉姆克。

2021年公开的运动型多功能电动汽车(SUEV)洛杉矶车展包括本周的媒体活动现代汽车的七个的概念,菲斯克它的生产版本菲斯克海洋全电动SUV．电动和零排放汽车的种类已经增加，正如见证新奖被称为的ZEVAS在洛杉矶车展上发布。该奖项反映了使用这些汽车的消费者的意见。初始池有超过90辆符合加州标准的零排放汽车(zev)，可供销售或预订。九名获奖者分别是

• 简洁:现代KONA电
• 车:阿尔法汽车公司ACE双门跑车
• 跨界(5万美元及以下):菲斯克海洋
• 跨界($50,000以上):特斯拉模型Y
• 掀背车/车/车:Canoo生活方式的车辆
• 轿车($60,000及以下):特斯拉模型3
• 轿车($60,000以上):清醒空气
• 运动型多功能车:马伦五个
• 卡车:RivianR1T

现代推出了一个太阳能充电系统的概念，为电动汽车在家里充电，包括一个小建筑，顶部有太阳能电池为汽车充电。该系统被称为“现代之家”。

普适计算，5G
Synopsys对此报道其整个EDA流程现在已经获得了三星代工的4LPP (4nm低功耗+)工艺认证。三星Foundry在2017年表示，4LPP使用三星版本的全fet栅(GAAFET)，该栅采用纳米片设备，克服了finFET架构的物理缩放和性能限制新闻稿．由此产生的晶体管结构被称为多桥变换FET (mbcet)。该流程的目标是用于高性能计算、人工智能和5G基础设施的soc。

瑞萨进入凭借其新的低成本、低功耗的ForgeFPGA系列系统，FPGA市场需要相对少量的可编程逻辑，以实现非常低成本的系统。

赛灵思公司推出了Alveo U55C加速卡专为高性能计算(HPC)和大数据工作负载而设计。

安全
美国美国国防部(DoD)命名微软在微软Azure云上创建一个安全的硅开发环境二期国防部赞助的项目，快速保证微电子样机(RAMP)。国防部还命名Qualcomm为这个项目工作。Tortugua逻辑微软的Radix软件可以发现硅设计中的漏洞，是RAMP的努力。

美国起诉两名伊朗人涉嫌试图入侵美国投票系统。

的Synopsys软件完整性组发现在2020年对商业web和移动应用程序进行的3900次测试中，97%的测试发现了漏洞，其中30%是高风险漏洞，6%是严重风险漏洞。不安全的数据存储是80%的漏洞的原因，在53%的移动测试中发现了不安全的通信。

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