为什么这成为设计复杂芯片的必要条件?
由于数据密度和复杂性的增加导致数据量的增长，机器学习对于设计芯片来说越来越重要。Xilinx AI产品营销总监Nick Ni研究了为什么机器学习在高级节点上越来越受欢迎，目前在哪里使用它，未来将如何使用它，与ML相比和没有ML的结果质量如何，以及需要哪些额外的知识来加快上市时间并降低整体设计成本。
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近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
BPD提高了性能，但需要晶圆键合，衬底变薄，可能还需要新的互连金属。
为什么为即插即用芯片开发多厂商标准如此困难?
美国贸易管制即将产生影响，阿斯麦考虑并购，索尼投资泰国，加拿大打击中国，美国铟矿床
冷却键合、微流体和工程TIMs有助于散热。
EDA社区如何准备应对即将到来的挑战尚不清楚。
先进的蚀刻技术是纳米片fet的关键未来节点的演化路径。
从特定的设计团队技能，到组织和经济影响，向定制硅的转变正在改变一切。
谁在新一代芯片中做什么，他们预计什么时候做。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
EDA行业是否即将出现重大颠覆，并伴随着领域特定架构的新兴时代?学术界当然是这么认为的。
可制造性达到足以与倒装芯片BGA和2.5D竞争的水平。
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