标签:晶圆探针

当端到端分析工作的地方吗
通过安妮Meixner2022年5月- 10 -评论:0

数据爆炸的所有制造步骤,利用从工厂到领域的承诺开始偿还。工程师们开始连接设备数据在制造和测试步骤,从而能够更容易以较低的成本实现产量和品质目标。关键是要知道这过程旋钮将增加产量,可以检测到故障前,和wh……»阅读更多

晶圆疙瘩突然为何如此重要
通过安妮Meixner8月- 10,2021 -评论:2

晶圆疙瘩需要统一的高度促进后续的生产步骤,但推动100%检验关键市场的包装是将现有的测量技术。撞co-planarity本质上是一个平面度的测量。具体地说,它测量凹凸高度的变化,这可能会有一个目标,例如,约100微米。作为一个…»阅读更多

晶圆测试管理
通过安妮Meixner——5月19日,2021 -评论:1

每一个晶圆测试接地要求之间的平衡良好的电接触,防止损坏晶片和探针卡。做错了,它可以毁掉一个晶片和定制的探针卡,导致较差的收益,以及失败。实现这种平衡需要良好的晶片探索过程过程以及产生的工艺参数监控,这……»阅读更多

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