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加州大学伯克利分校:具有可扩展性的新型半导体激光传输功率


加州大学伯克利分校的科学家们展示了一种伯克利表面发射激光器(BerkSELs),这是一种长期寻求的突破,可以通过功率缩放激光尺寸。“自1960年第一台激光器建成以来,增加单模激光器的尺寸和功率一直是光学领域的挑战,”研究小组负责人Boubacar Kanté说,他是伯克利大学副教授。“六十年后,我们发现……»阅读更多

协同封装光学器件会取代可插拔器件吗?


随着光纤连接深入数据中心,一场争论正在进行中。是使用可插拔光模块更好,还是将激光器深入到高级封装中更好?围绕便利性、功率和可靠性等问题展开了讨论,最终的赢家还不清楚。“业界肯定正在接受联合封装光学器件,”该公司负责人詹姆斯·庞德(James Pond)说。»阅读更多

启动资金:2020年9月


对于初创公司来说,这是一个不错的月份,在汽车、数据中心和人工智能领域都进行了大型轮融资。一家得到大力支持的新初创公司正瞄准数据中心的能源效率低下问题,另一家公司正寻求实现工业物联网无电池化。SK海力士(SK Hynix)成立了一家新公司来分析半导体制造数据,中国一家电动汽车公司也看到了巨额现金注入。这个月,我们看…»阅读更多

缩放CMOS图像传感器


经过一段时间的创纪录增长后,CMOS图像传感器市场开始面临一些新的和不可预见的挑战。CMOS图像传感器为智能手机和其他产品提供了摄像头功能,但现在它们在晶圆厂面临着规模扩大和相关制造问题。与所有芯片产品一样,在冠状病毒爆发期间,图像传感器的增长也有所放缓。制造一个……»阅读更多

SEMICON西部预览


快速增长的带宽需求正在推动电信和数据中心用户对高速光纤连接越来越接近芯片的兴趣,因为最近封装技术的进步,从微碰撞到键合到晶圆级再分配,现在有助于实现这一目标。芯片到芯片和芯片到板的光学连接越来越像一个可行的解决方案。»阅读更多

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