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标签:美国能源部

GaN应用基础扩大，采用增长
通过帕特里克Waurzyniak- 2021年12月16日-意见:0

氮化镓(GaN)由于其宽带隙，能够实现快速充电，非常高的速度，并且比硅基芯片小得多，开始在广泛的功率半导体应用中出现。与碳化硅(SiC)不同，GaN是一种横向器件，而不是垂直器件。GaN的最高电压约为900伏，这限制了它在…»阅读更多

检查，测试和测量碳化硅
通过帕特里克Waurzyniak- 2021年10月12日-评论:0

实现汽车行业严格的零缺陷目标，正成为碳化硅基板制造商面临的一大挑战。随着碳化硅基板从150毫米晶圆迁移到200毫米晶圆，并将重心从纯硅转移，碳化硅基板制造商正努力实现足够的产量和可靠性。碳化硅(SiC)是硅和硬质合金材料的结合体，它已成为制造面糊的关键技术。»阅读更多

碳化硅竞赛开始
通过帕特里克Waurzyniak- 2021年9月20日-评论:0

碳化硅(SiC)越来越多地应用于各种汽车芯片，这已经达到了一个临界点，大多数芯片制造商现在都认为它是一个相对安全的赌注，引发了一场争夺，并将这种宽频带隙技术推向主流。碳化硅在汽车领域的应用前景广阔，特别是在纯电动汽车领域。它可以扩展…»阅读更多

未来钴短缺
通过马克LaPedus- 2018年9月10日-评论:0

电动汽车的快速增长正在创造对钴的巨大需求，导致这种关键材料的供应紧张、价格高企和供应链问题。钴是一种铁磁性金属，也是用于制造手机、笔记本电脑、电动汽车和混合动力车的锂离子电池的关键材料之一。它也用于合金和半导体。与此同时，集成电路行业的合作…»阅读更多

数据中心实力即将崛起
通过凯文·福格蒂- 2018年7月18日-评论

在过去十年里，美国数据中心采取了大量节能措施，使其功耗保持在较低水平，但这一趋势可能不会持续太久。面对数据中心将消耗全球电力供应的灾难性大百分比的可能性，数据中心所有者以及计算机、半导体、电源和冷却行业的参与者加大了努力，以提高电子设备的效率。»阅读更多

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