Chiplets铺平了道路

通过马克LaPedus- 4月25日,2022 -评论:2

包装行业将碎片来扩大采用chiplets除了几个芯片供应商,为新一代3 d芯片设计和包。新chiplet标准和成本分析工具确定给定chiplet-based设计的可行性,是两个新的和重要的部分。连同其他的努力,我们的目标是推动chiplet米……»阅读更多

广泛了解先进的包装

通过马克LaPedus——11月18日,2021 -评论:0

JCET Choon李,首席技术官,坐下来与半导体工程讨论半导体市场,摩尔定律,chiplets,扇出包装,和制造问题。以下是摘录的讨论。SE:我们在半导体周期吗?李:如果你看看2020年,半导体产业的总体增长10%左右。…»阅读更多

通过马克LaPedus- 10月25日,2021 -评论:0

互联高级包装在一个十字路口,各式各样的新包类型将进一步推入主流,与一些供应商选择扩展传统的碰撞方法而其他人推出新的来代替它们。在所有情况下的目标是确保组件之间的信号完整性在IC包被处理的数据量也在不断增加。但随着d…»阅读更多