标签:热界面材料

热半导体热管理的趋势
通过凯伦·海曼11月17日,2022 -评论:1

越来越热的挑战,随着行业进入3 d包装和继续大规模数字逻辑,正推动研发的极限。太多的基本物理热困在过于狭小的空间导致实实在在的问题,如消费产品,太热。然而,更糟糕的是权力的丧失和可靠性,因为过热的DRAM不断r……»阅读更多

冷却IC包
通过劳拉·彼得斯和凯伦海曼- 07年6月,2022 -评论:0

并排放置多个芯片到一个包可以减轻热的问题,但随着公司将深入研究死亡堆积和密集的包装来提高性能和降低的能力,他们正在与一套全新的摔跤热的问题。转向先进包装使芯片制造商能够满足要求,增加带宽,时钟速度,功率密度高执行…»阅读更多

对异构集成包装热管理的影响
通过卡梅伦纳尔逊- 2月17日,2022 -评论:1

硅半导体行业达到降低过程节点,设计师努力摩尔定律产生前几代的成果。增加模具大小的单片系统芯片(SoC)的设计不再是经济可行的。单片soc分解成专门的芯片,称为chiplets,呈现显著的好处在成本方面,收益率…»阅读更多

热界面材料:未知的实体?
通过马修•克拉克- 25,2015 -评论:0

热界面材料(蒂姆)之间的各应用领域正变得越来越重要,不同的组成部分。任何半导体,从led大功率电器,还变得更小,生产更多的权力。物理设计限制在很多方面已经达到了包装,使整个组件的总热阻小于0.1 K / W。何……»阅读更多

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