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精密选择蚀刻和路径到3D


缩放(缩小晶体管和存储单元等芯片中的微型设备)从来都不是一件容易的事,但要使下一代先进的逻辑和存储设备成为现实,就需要在原子尺度上创造新的结构。在处理如此小的维度时,几乎没有变化的空间。更复杂的问题是,需要去除材料的各向同性,或者,不…»阅读更多

精密选择蚀刻工具为下一个技术拐点铺平道路


在过去的十年里,对越来越小、密度越来越大、功能越来越强大的芯片的需求,促使半导体制造商从平面结构转向日益复杂的三维(3D)结构。为什么?简单地说,垂直堆叠元素可以实现更大的密度。使用3D架构来支持高级逻辑和内存应用程序代表了…»阅读更多

晶体管和芯片的下一步是什么


Imec CMOS技术高级副总裁Sri Samavedam接受了《半导体工程》杂志的采访,讨论了finFET缩放、栅极全能晶体管、互连、封装、芯片和3D soc。以下是那次讨论的节选。SE:半导体技术路线图正朝着几个不同的方向发展。我们有传统的逻辑缩放,但包装…»阅读更多

选择性去除更强的鳍


还记得我们曾经可以在周日给手机充电,直到下个周末才会想起这件事吗?曾经有一段时间,电池寿命甚至不在购买手机时的十大考虑因素之列。然而,如今智能手机不断被用于计算、游戏、视频流媒体和其他耗电应用,所以……»阅读更多

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