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标签:重新测试

集成电路测试期间清理
通过安妮Meixner- 06年7月,2021 -评论:2

测试是一个肮脏的行业。它可以污染一个单元或晶片,或测试硬件,进而可能会导致一些问题。虽然这并没有被忽视,特别是在成本上升将增加销和球密度,和越来越多的芯片包捆绑在一起,污垢的成本继续成为焦点。清洁配方测试接口板正在发生变化,并分析……»阅读更多

开车向预测分析与动态参数测试
通过艾伦•哈特- 06年7月,2021 -评论:0

参数检验的基础在半导体制造它的实用性决定正确,晶片捏造。铸造厂使用参数测试结果来验证晶片可以交付给客户。IDMs的测试确定晶圆可以发送排序。通常插入到半导体制造流在圆片布料……»阅读更多

挖掘更深层次的单元测试
通过安妮Meixner- 08年6月,2021 -评论:0

保持测试成本持平在面对产品复杂性产品和测试工程师继续挑战。增加数据收集在包级测试和反应能力在一个前所未有的水平的细节促使设备制造商和装配和测试公司加强他们的测试过程。测试计量、套接字污染和机械对齐alw…»阅读更多

晶圆测试管理
通过安妮Meixner——5月19日,2021 -评论:1

每一个晶圆测试接地要求之间的平衡良好的电接触,防止损坏晶片和探针卡。做错了,它可以毁掉一个晶片和定制的探针卡,导致较差的收益,以及失败。实现这种平衡需要良好的晶片探索过程过程以及产生的工艺参数监控,这……»阅读更多

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