测试连接清理与实时维护


测试设施开始实施实时维护,而不是定期维护,以降低制造成本并提高产品成品率。探针针和测试插座的自适应清洗可以延长设备寿命,减少产量偏差。负载板维修也是如此,它正在向预测性维护方向发展。但这种变化要复杂得多……»阅读更多

先进的毫米波和太赫兹测量级联探头站


强劲的市场需求将来自不同半导体处理技术的多种功能嵌入到单一系统中,继续推动对更先进的3DIC封装技术的需求。在每一个新技术节点上不断减小铜柱微凸点尺寸,便于多个模具三维叠加,从而提高系统整体性能....»阅读更多

管理晶圆重测


每个晶圆测试触控都需要在良好的电接触和防止损坏晶圆和探针卡之间取得平衡。如果做错,可能会破坏晶圆和定制探针卡,导致良率低,以及现场故障。实现这种平衡需要良好的晶圆探测工艺流程以及由此产生的工艺参数的监控,其中很大一部分是…»阅读更多

数字测试增大或减小


大型数字集成电路正变得越来越难以以时间和成本效益的方式进行测试。特别是AI芯片,由于所需的测试向量量,它具有平铺式架构,这对旧的测试策略造成了压力。在某些情况下,这些芯片太大了,超过了十字线的尺寸,需要将它们缝合在一起。需要新的测试效率……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


Fab工具和测试KLA宣布成立一个新的电子,包装和组件(EPC)业务集团。新的EPC组包括ICOS, Orbotech和SPTS技术组织。该小组将由KLA执行副总裁奥雷斯特·多泽拉(Oreste Donzella)领导。2018年,KLA以34亿美元收购了Orbotech,这笔交易包括两个组织-…»阅读更多

深入了解测试的前沿


FormFactor总裁兼首席执行官Mike Slessor接受了《半导体工程》的采访,讨论了AI和5G芯片的测试,以及为什么在每个新节点上为芯片充电进行测试变得越来越困难。SE:人工智能芯片的测试有什么变化?你们已经有了大量的7纳米和5纳米加速器和处理器?Slessor:很多人工智能的东西……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


新冠肺炎疫情继续降低全球GDP以及电子和集成电路市场的前景。例如,IC Insights已将2020年的IC预测从3%下调至- 4%。目前预计2020年集成电路市场将达到3458亿美元,比最初预测的今年增长8%的预测少了390亿美元。由于小恶魔…»阅读更多

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