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电子工业如何塑造一个更可持续、更节能的世界


我们已经经历了世界气候变化的影响——毁灭性的野火、长期干旱、洪水泛滥,仅举几个例子。全球能源消耗正在增加,导致二氧化碳水平上升,并引发极端天气状况。推动这些趋势的两个关键力量是向超大规模数据中心的转变……»阅读更多

LFSR的高效门控时钟设计方法


一篇题为“低功耗线性反馈移位寄存器设计的新型时钟门控方法”的技术论文由意大利Università degli Studi di Catania的研究人员发表。摘要:本文提出了一种利用门控时钟方法降低线性反馈移位寄存器功耗的有效解决方案。功率的降低…»阅读更多

加速物联网设计:智能万物时代的低功耗设计


我们大多数人已经习惯了每天(如果不是每小时)与无处不在的技术生态系统互动。从健身追踪器、智能吸尘器、半自动汽车到每天早上叫醒我们的智能家居设备,不可否认,物联网(IoT)的繁荣已经扩散到我们生活的方方面面。在这个瞬间的核心,在我们的指尖连接…»阅读更多

FPGA加速器设计


这篇题为“基于fpga的加速器的高级综合硬件设计:模型、方法和框架”的研究论文由Università degli Studi di Trieste(意大利)、圣地亚哥国立大学(阿根廷)和Abdus Salam国际理论物理中心(意大利)的研究人员发表。根据该论文的摘要,“这篇论文提出了一项调查……»阅读更多

人工智能功耗暴增


机器学习正在消耗所提供的所有能源,这是一种昂贵、低效且不可持续的模式。在很大程度上,这是因为这个领域是新的、令人兴奋的、快速增长的。它的设计是为了在精度或性能方面取得新的突破。今天,这意味着更大的模型和更大的训练集,这需要处理过程的指数级增长。»阅读更多

提炼四个DAC主题演讲的精髓


芯片设计和验证正面临越来越多的挑战。如何解决这些问题——特别是机器学习的加入——是EDA行业的一个主要问题,这也是本月设计自动化会议上四位主旨发言人的共同主题。DAC已经作为一个现场活动回归,今年的主题演讲涉及一个系统公司的领导…»阅读更多

使用晶圆对晶圆和晶片对晶圆的无颠簸构建立方体用于万亿级3D集成的综述


来自东京工业大学和其他研究人员的新研究论文“使用晶圆对晶圆(WOW)和晶片对晶圆(COW)进行万亿级三维集成(3DI)的无凸点构建立方体(BBCube)的回顾”。摘要:本文讨论了采用晶圆对晶圆(WOW)和晶片对晶圆(COW)技术实现万亿级三维集成(3DI)的无碰撞构建立方体(BBCube)。屁股……»阅读更多

不同频率缩放级别对移动MPSoC总功耗的影响


新技术论文题为“移动网络物理系统中用于节能MPSoC的cpu - gpu -内存DVFS”,来自埃塞克斯大学、Nosh Technologies和南安普顿大学的研究人员。摘要:大多数现代移动网络物理系统(如智能手机)都配备了具有不同计算能力的多处理器片上系统(mpsoc),以满足性能和性能的需求。»阅读更多

电子与可持续发展:智能工程能拯救地球吗?


我们刚刚大张旗鼓地庆祝了2022年地球日。在与我最喜欢的Z世代家庭成员的讨论中,我感到了真正的担忧,即可持续发展目标似乎是一项艰巨的任务。让我们来回顾一下电子工业对可持续发展所能做出的贡献。首先,定义可持续性似乎涉及三个主要支柱——环境、社会和经济的可持续性。我喝醉的……»阅读更多

基于峰值驱动时钟和功率门控的亚微瓦峰值神经网络用于超低功耗智能器件


摘要:“本文提出了一种新颖的spike神经网络(SNN)分类器架构,用于在超低功耗物联网(IoT)设备中实现始终在线的人工智能(AI)功能,如关键字发现(KWS)和视觉唤醒。这种始终在线的硬件往往会主导物联网设备的电源效率,因此最小化其电源损耗是至关重要的。»阅读更多

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