标签:PMICs

校准和配置电源管理IC NVM IP
通过Synopsys对此- 09年2月,2022 -评论:0

电源管理集成电路(PMICs)是第一个打开最后关闭系统。他们执行的任务交付正确的电压组件芯片通过调节或提高组件芯片的电压水平。一些配置PMICs曾经在工厂和一个area-efficient OTP NVM是最好的选择。当一个PMIC预计将重新配置乘…»阅读更多

芯片短缺的尽头吗?
通过马克LaPedus——11月18日,2021 -评论:2

当前半导体和集成电路包装短缺预计将延续到2022年,但也有迹象表明,供应可能最终赶上需求。这同样适用于制造能力、材料和设备在半导体和包装行业。尽管如此,经过一段时间的短缺在所有领域,当前学派是芯片5…»阅读更多

芯片短缺生长成熟的节点
通过马克LaPedus——7月22日,2021 -评论:0

当前的芯片短缺预计将持续在可预见的未来,尤其是越来越多的成熟的过程生产的关键设备节点。芯片生产成熟的节点通常属于雷达,但它们用于几乎所有的电子设备,包括家用电器、汽车、电脑、显示器、工业设备、智能手机和电视。许多的……»阅读更多

需求回升为200毫米
通过马克LaPedus2020年2月- 20(-评论:0

需求增长为200 mm晶圆厂产能和设备,为在未来数月可能短缺。但也有一些不确定因素,如果不是警告信号,在200毫米市场和整个集成电路产业。贸易争端,以及在中国当前的冠状病毒疫情,可能会影响芯片和设备市场。影响的大小和持续时间的瑞玛……»阅读更多

规划Panel-Level扇出
通过马克LaPedus——11月21日,2019 -评论:0

几家公司正在开发或加大panel-level扇出包装来降低成本的先进包装。Wafer-level扇出是几个先进的包装类型,一个包可以包含死了,MEMS和被动者在一个集成电路方案。这种方法多年来一直在生产,生产圆晶片格式在200毫米或300毫米晶圆尺寸。扇出……»阅读更多

更好的PMIC设计使用Multi-Physics模拟
通过斯里尼瓦桑恋人7月- 14,2016 -评论:1

能源效率和热管理越来越重要的集成电路和系统设计社区。由于集成电路功耗的主要来源,因此散热,半导体企业承受着巨大的压力来减少总功率IC的信封,进入系统。这种现象是在全球范围内,无论是否芯片……»阅读更多

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