晶圆测试管理


每一个晶圆测试接地要求之间的平衡良好的电接触,防止损坏晶片和探针卡。做错了,它可以毁掉一个晶片和定制的探针卡,导致较差的收益,以及失败。实现这种平衡需要良好的晶片探索过程过程以及产生的工艺参数监控,这……»阅读更多

Baidu