标签:PBTI

mosfet的NBTI和PBTI
通过技术文件链接- 2022年5月30日-意见:0

利物浦约翰摩尔斯大学的研究人员撰写的题为“mosfet的偏置温度不稳定性:物理过程、模型和预测”的技术论文。摘要CMOS技术主导着半导体行业，而mosfet的可靠性是一个关键问题。为了优化芯片设计，必须在可靠性、速度、功耗和成本之间进行权衡。这个r……»阅读更多

半导体老化的原因?
通过布来安梅奥- 2022年2月8日-评论:7

半导体技术已经发展到没有人能认为芯片会永远存在的地步。如果不仔细考虑，老化会缩短IC的寿命，低于预期应用的需要。技术圈对老化进行了很好的研究，但其他不太直接参与的人可能在一般层面上理解这是一个问题，但原因并不总是那么明显。那到底是什么…»阅读更多

老化分析通用模型接口势头强劲
通过格雷格·柯蒂斯- 2021年3月25日-意见:0

作者:Greg Curtis, Ahmed Ramadan, Ninad Pimparkar和Jung-Suk Goo 2019年2月，西门子EDA写了一篇题为“现在是通用模型接口的时候了”的文章1。从那时起，我们不断看到对老化分析的需求不断增长，不仅在传统的汽车领域，而且在其他技术设计领域，如移动通信和物联网应用……»阅读更多

模拟设计中的问题与解决方案
通过安Mutschler- 2020年8月5日-评论

先进的芯片设计正在成为每个新节点上模拟和数字的一个很好的均衡器。模拟IP具有更多的数字电路，而数字设计更容易受到多年来一直困扰模拟设计的各种噪声和信号中断的影响。这使得soc的设计、测试和封装变得更加复杂。模拟组件导致大多数芯片生产测试失败……»阅读更多

使用Eldo解决IC可靠性问题
通过Mentor是西门子旗下的企业- 2019年5月1日-评论:0

先进的短几何形状CMOS工艺容易老化，随着时间的推移，会导致集成电路(ic)性能下降的主要可靠性问题。导致老化的降解效应除了正偏置温度不稳定(PBTI)和时间依赖性介电击穿(TDDB)外，还有热载流子注入(HCI)和负偏置温度不稳定(NBTI)。下面……»阅读更多

现在是时候使用通用模型接口了
通过艾哈迈德斋月- 2019年2月28日-评论:0

在消费者对“更便宜、更快、更好”的需求的驱动下，半导体行业正在不断推动向更小的工艺几何结构的迁移。从高性能计算到低功耗移动设备，这种将复杂设计持续扩展为高级流程节点的做法至关重要。在过去，像sma…»阅读更多

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