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处理平行测试站点到站点的变化


使用相同的ATE并行测试多个设备可以减少测试时间和降低成本,但这需要工程技巧来实现。最小化每个被测设备(DUT)的测试测量变化是一个多物理场问题,在每个新工艺节点和多芯片封装中,这是一个越来越重要的问题。它需要同步的el…»阅读更多

一次测试并不总是足够的


为了提高产量、质量和成本,可以将两个单独的测试参数结合起来,以确定零件是否通过或不合格。通过这种方法收集的结果更加准确,可以让测试和质量工程师更快地发现故障部件,发现更多的测试逃逸,并最终提高成品率,降低制造成本。新的数据分析平台,结合更好地利用s…»阅读更多

地理空间离群点检测


将晶圆上的晶片测试结果与其他晶圆上的晶片进行比较有助于识别异常值,但将这些数据与异常值的确切位置结合起来,可以更深入地了解可能出错的地方和原因。离群点检测的主要思想是在晶圆片上找到与其他晶圆片不同的晶圆片内或晶圆片上的某些东西。这样做的背景下,一个骰子的邻居已经变得很容易…»阅读更多

用于大批量生产的内联筛选技术的出现


在质量至关重要的应用领域,汽车的半导体含量正在迅速增长,汽车制造商已率先将“零缺陷”的理念引入其供应链。这篇论文背后的动机始于与半导体供应商以及汽车制造商的合作,KLA见证了许多明确的例子……»阅读更多

查找高级包中的开放缺陷


捕捉芯片封装中的所有缺陷变得越来越困难,需要混合电气测试、计量筛选和各种类型的检查。这些芯片的应用越关键,付出的努力和成本就越大。潜在的开放缺陷继续成为测试、质量和可靠性工程的祸害。封装中的开放缺陷发生在芯片到基板之间。»阅读更多

自动集成电路的部分平均测试不够好


零件平均测试(PAT)在汽车行业应用已久。对于某些半导体技术,它仍然是可行的,而对于另一些半导体技术,它已经不够好了。汽车制造商正惴惴不安地准备迎接在先进工艺节点上开发的芯片。到目前为止,他们对供应链的严格控制和对成熟电子工艺的依赖使他们能够增加电子成分。»阅读更多

部分平均测验(PAT)


由于半导体制造商生产大量数据,即使使用内部工具,也很难保证质量和可靠性。许多公司将部分平均测试(PAT)外包给定制的收益率管理提供商。只要它们符合AEC制定的标准,该工具在保证客户的质量和可靠性方面将是无价的。点击这里来欺骗…»阅读更多

使用Fab传感器减少汽车缺陷


半导体制造生态系统已开始就有效利用晶圆数据以满足汽车集成电路严格的质量和可靠性要求的方法进行合作。硅制造公司现在利用设备和检查监控器在电气测试之前主动识别有影响的缺陷。利用机器学习技术,他们将显示器…»阅读更多

寻找故障汽车芯片


下一波用于辅助和自动驾驶的汽车芯片正在推动一个被称为异常值检测的关键领域的新方法的发展。KLA-Tencor、Optimal+以及西门子旗下的Mentor和其他公司正在进入或扩大他们在异常值检测市场或相关领域的努力。离群点检测在各行各业应用多年,是一种非常实用的检测方法。»阅读更多

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