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标签:ODSA

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利11月- 22,2022 -评论:1

Chiplets正迅速成为克服摩尔定律的放缓,但一个接口是否能够加入他们一起还不清楚。通用Chiplet互连表达(UCIe)认为,将工作,但一些业内人士仍然不服气。至少部分问题是,互连标准是永远不会真正结束。即使在今天,协议……»阅读更多

缩放,先进的包装,或两者兼而有之
通过埃德·斯珀林- 01年8月,2022 -评论:0

芯片制造商正面临越来越多的挑战和权衡前缘,在收缩过程已经过高,成本上升。虽然在理论上是可能的大规模数字逻辑10埃(1纳米)下面,平面SoC的可能性正在开发节点似乎越来越不可能。这不是令人震惊的听到这类行业公关……»阅读更多

标准化Chiplet互联
通过官约翰- 5月23日,2022 -评论:0

芯片产业标准化chiplets的基础设施上取得进展,为更快、更可预测的集成来自不同供应商的不同的功能和特性。从菜单中选择小的能力,高度专业化的芯片,并混合和匹配他们的特定应用程序和用例,已经在地平线上超过十年之久。…»阅读更多

Chiplets铺平了道路
通过马克LaPedus- 4月25日,2022 -评论:2

包装行业将碎片来扩大采用chiplets除了几个芯片供应商,为新一代3 d芯片设计和包。新chiplet标准和成本分析工具确定给定chiplet-based设计的可行性,是两个新的和重要的部分。连同其他的努力,我们的目标是推动chiplet米……»阅读更多

未来的挑战对于高级包装
通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:1

高级副总裁迈克尔•凯利包装开发和集成公司,坐下来与半导体工程讨论先进的包装和技术的挑战。以下是摘录的讨论。SE:我们处在一个巨大的半导体需求周期。驱动是什么呢?凯莉:如果你退一步,我们的行业一直…»阅读更多

挑战Chiplets和包装
通过马克LaPedus9月- 15,2021 -评论:0

半导体工程坐下来讨论IC封装技术趋势,chiplets,短缺和其他主题与William Chen表示,ASE研究员;高级副总裁迈克尔•凯利包装在公司开发和集成;总裁兼首席执行官理查德•Otte Promex, QP的母公司技术;全球技术营销高级总监迈克尔•刘JCET;和Th……»阅读更多

拼凑Chiplets
通过马克LaPedus——7月22日,2021 -评论:3

几家公司正在实施chiplet模型来开发下一代类3 d芯片设计,但这种方法仍然有很长的路要走之前,成为主流的行业。需要几块弹出一个3 d芯片设计使用chiplet模型。几大玩家,虽然大部分都是私有的。人失踪一些关键的公司…»阅读更多

等待Chiplet标准
通过布莱恩•贝利- 3月25日,2021 -评论:2

的需要和渴望chiplets正在增加,但对大多数公司会发生这种转变缓慢,直到证明标准。互操作性和兼容性取决于许多层和段供应链的协议。不幸的是,支离破碎的行业需求可能会导致大量的解决方案。标准总是使越来越专业化。…»阅读更多

解集和智能芯片安全责任转移
通过埃德·斯珀林11月17日,2020 -评论:0

半导体工程坐下来讨论安全芯片与维克Kulkarni副总裁兼首席策略师Ansys;杰森·奥伯格,龟岛的联合创始人兼首席技术官逻辑;帕梅拉·诺顿的创始人兼首席执行官Borsetta;罗恩·佩雷斯,英特尔的安全体系结构和技术领导;副总裁和蒂姆·维特菲尔德策略的手臂。下面摘录对话,…»阅读更多

开源的验证
通过布莱恩•贝利- 7月30日,2020 -评论:1

问不同的人开源核查是什么意思,你就会得到很多不同的答案。他们从开源硬件的验证,提供一个开源的验证基础设施,提供开源流发电机或参考模型,开源模拟器和形式验证引擎。验证是降低风险。“验证…»阅读更多

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