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启动资金:2022年6月


今年6月,大量资金流向了制造业,中国一家模拟晶圆代工厂的55 - 40nm节点得到了大规模融资。一家晶圆厂管理软件初创公司也吸引了大量投资,一家半导体级硅组件供应商也是如此。投资者没有忘记芯片设计,三家EDA公司获得了新的融资,其中一家融资超过1亿美元。此外,许多te…»阅读更多

为下一代可穿戴技术做好准备吧


可穿戴设备最近吸引了很多关注,因为它们的成功和失败。它们汇集了对包装、新基材、功率清除、低功耗、新型连接、灵活性、耐用性以及时尚的要求。尽管一些挑战依然艰巨,但长期潜力正推动该行业探索各种可能性。他们是……»阅读更多

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