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标签:摩尔定律

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论:0

芯片正迅速成为克服摩尔定律减速的手段，但一个接口是否能够将它们全部连接在一起尚不清楚。通用芯片互连快车(Universal Chiplet Interconnect Express，简称UCIe)相信它会起作用，但一些业内人士仍然不相信。至少部分问题是互连标准从未真正完成。即使在今天，协议…»阅读更多

虚拟原型的驱动
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论

芯片制造商对虚拟原型的要求越来越高，远远超出了最初的范围，迫使EDA公司显著地重新思考模型、抽象、接口、视图正交性和流程。虚拟样机已经存在了至少20年，但它的作用一直很有限。它在很大程度上被用作模型集成和分析平台。»阅读更多

先进芯片设计中的功率和热量平衡
通过凯伦·海曼- 2022年11月10日-评论

电力和热量的使用是别人的问题。现在情况已经不同了，随着越来越多的设计迁移到更先进的工艺节点和不同类型的先进封装，问题正在蔓延。这种转变有很多原因。首先，导线直径变小，介质变薄，衬底变薄。电线的结垢需要更多的能量来驱动。»阅读更多

芯片设计随着基本定律的失效而转变
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年10月31日-评论:10

登纳德比例已经消失，阿姆达尔定律正在达到极限，而摩尔定律正变得越来越困难和昂贵，特别是在功率和性能效益下降的情况下。虽然这些都没有减少更快、更低功耗芯片的机会，但却极大地改变了芯片设计和制造的动态。而不仅仅是不同的流程节点和一半…»阅读更多

定制硅重新定义定制asic
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年7月28日-意见:0

《半导体工程》杂志与Cadence公司Digital & Signoff集团的产品管理副总裁Kam Kittrell坐下来讨论定制硅以及驱动定制的原因;Codasip首席营销官Rupert Baines;Imperas营销副总裁Kevin McDermott;Movellus首席执行官Mo Faisal;西门子副总裁兼总经理Ankur Gupta…»阅读更多

异构集成创造新的IP机会
通过布莱恩•贝利- 2022年7月19日-意见:0

长期以来，设计IP市场一直以不断变化和发展而闻名，但向异质集成和芯片化的行业趋势正在创造一些新的挑战和机遇。想要在这一领域占有一席之地的公司必须灵活，因为将会有许多潜在的标准被引入，而且随着行业探索什么才是真正的标准，这些标准可能会迅速发生变化。»阅读更多

为什么依赖硬件的软件如此重要
通过布莱恩•贝利- 2022年6月23日-评论:0

硬件和软件是同一枚硬币的两面，但它们往往生活在不同的世界。在过去，硬件和软件很少一起设计，许多公司和产品失败是因为整体解决方案无法交付。最大的问题是，该行业从那以后是否吸取了教训。至少，人们普遍认为，硬件依赖……»阅读更多

300毫米晶圆短缺有望改善，但不是200毫米
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年5月19日-意见:2

裸晶圆的供应链是不平衡的。需求明显高于晶圆供应商的承受能力，造成的短缺可能会持续数年。对于300毫米晶圆，前五大厂商——日本的SEH和Sumco、德国的Siltronic、台湾的GlobalWafers和韩国的SK Siltron——终于在去年采取了行动，在新的晶圆表面上投入了数十亿美元。»阅读更多

数据中心架构不断变化
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年2月24日-评论:0

数据中心架构正变得越来越个性化和异构化，从单一供应商生产的处理器转变为多个供应商生产的处理器和加速器的混合——包括系统公司自己的设计团队。在过去的5年左右的时间里，超大规模数据中心一直在向越来越多的异构架构迁移，这是由不断上升的数据中心需求所刺激的。»阅读更多

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