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标签:MMICs

加速SiC和GaN
通过安Mutschler- 2021年12月13日-意见:0

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在电力电子产品中越来越受欢迎，特别是在汽车应用中，随着产量的扩大，降低了成本，并增加了对更好的工具的需求，以设计、验证和测试这些宽带隙器件。SiC和GaN在电动汽车的电池管理等领域都被证明是必不可少的。他们可以处理很多…»阅读更多

ic在医疗保健领域的财富不断增长
通过苏珊兰博- 2021年10月13日-评论:0

在经历了多年的缓慢增长和主要用于消费电子产品的应用后，半导体正越来越多地进入各种医疗设备。如今，几乎所有大型芯片制造商都在医疗保健领域站稳了脚跟，许多公司开始将目光从苹果手表(Apple Watch)等可穿戴设备转向准确性和可靠性可靠的设备。不像过去，……»阅读更多

射频和微波器件的包装要求
通过肯·莫利托- 2021年2月18日-评论:0

射频和微波集成电路(ic)，单片微波集成电路(mmic)和封装系统(sip)对于广泛的应用至关重要。其中包括移动电话、无线局域网(wlan)、超宽带(UWB)、物联网(IoT)、GPS和蓝牙设备。此外，rf优化的包装产品和流程对于实现5G升级至关重要。RFI……»阅读更多

新兴应用和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2020年11月23日-评论:0

高级封装正在发挥更大的作用，成为开发新的系统级芯片设计的更可行的选择，但它也给芯片制造商带来了一系列令人困惑的选择，有时还会带来高昂的价格。汽车、服务器、智能手机和其他系统都以这样或那样的形式采用了先进的包装。对于其他应用程序，它是多余的，一个更简单的商品包…»阅读更多

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