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标签:I / O

未来的处理器会是什么样子
通过埃德·斯珀林- 2022年7月13日-意见:0

AMD的CTO Mark Papermaster接受了《半导体工程》的采访，谈到了随着规模扩展的好处减少而需要的架构变化，包括芯片、异构集成的新标准以及不同类型的内存。以下是那次谈话的节选。SE:五年后处理器会是什么样子?是一包薯片吗?我…»阅读更多

先进包装中的缩放凸距
通过马克LaPedus- 2021年10月25日-评论:0

先进封装的互连正处于一个十字路口，因为各种各样的新封装类型正在进一步进入主流，一些供应商选择扩展传统的凹凸方法，而另一些供应商则推出新的方法来取代它们。在所有情况下，目标都是随着正在处理的数据量的增加，确保IC包中组件之间的信号完整性。但是……»阅读更多

利用符号模拟进行IO验证
通过Moninder辛格- 2021年10月14日-评论:0

IO库和接口ip是任何需要与外界或其他集成电路通信的集成电路设计的重要组成部分。接口ip是逻辑和电子信息流从一个集成电路到另一个集成电路的字面上的守门人，形成当今复杂的计算机系统，几乎影响着我们生活的方方面面。接口ip (e…»阅读更多

初级，匿名，还是什么?
通过西门子EDA- 2021年6月9日-评论:0

顶级主I/ o在验证世界中仍然是神秘的，特别是当您考虑基于upf的低功耗设计时。在真正的硅中，它们通常由芯片外供应驱动;然而，验证的复杂性是多重的RTL和门级模拟。本文研究了设计顶级IOs的“仿真影响”特征及其对仿真的影响。»阅读更多

通过gpio满足汽车功能安全要求
通过卢甘地- 2021年5月6日-意见

汽车原始设备制造商正在构建先进的驾驶辅助系统(ADAS)来提高安全性。ADAS系统必须满足严格的性能、功耗和成本要求，因此构成ADAS和乘客安全系统的片上系统(soc)集成了先进的协议，并建立在领先的finFET工艺技术上。这种新型ADAS soc的设计师面临的挑战是满足IS…»阅读更多

芯片复杂性和未知因素的陡增
通过埃德·斯珀林- 2021年5月5日-意见:0

将更多不同种类的处理器和存储器塞到一个芯片或封装中，导致未知的数量和这些设计的复杂性飙升。有很好的理由将所有这些不同的设备组合成一个SoC或高级包。它们增加了功能，并可以在性能和功率方面提供巨大的改进，而不仅仅是b…»阅读更多

新兴应用和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2020年11月23日-评论:0

高级封装正在发挥更大的作用，成为开发新的系统级芯片设计的更可行的选择，但它也给芯片制造商带来了一系列令人困惑的选择，有时还会带来高昂的价格。汽车、服务器、智能手机和其他系统都以这样或那样的形式采用了先进的包装。对于其他应用程序，它是多余的，一个更简单的商品包…»阅读更多

好到可以用生命打赌的筹码
通过埃德·斯珀林- 2020年11月10日-评论:0

《半导体工程》与KLA战略合作高级总监Jay Rathert坐下来讨论汽车电子可靠性;Dennis Ciplickas, PDF solutions高级解决方案副总裁;OptimalPlus副总裁兼汽车业务部门总经理Uzi Baruch;proteanTecs汽车部门总经理Gal Carmel;安德烈·范德…»阅读更多

快速推理在边缘
通过埃德·斯珀林- 2020年11月9日-评论:0

Flex Logix高级工程副总裁王程(Cheng Wang)谈到了边缘推理，在设计和选择推理芯片时的一些主要考虑因素，为什么可编程性和模块化很重要，以及如何通过算法实现软硬件协同设计来提高性能和功耗。»阅读更多

功耗成为嵌入式处理器的更大问题
通过安Mutschler- 2020年4月15日-意见:0

即使在性能被标榜为最高设计标准的应用程序中，功耗也逐渐成为嵌入式处理器的主要关注点。这与最终应用程序或流程节点无关。在一些高性能应用程序中，功率密度和散热会限制处理器的运行速度。对网络和物理安全的担忧加剧了这种情况。»阅读更多

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