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标签:国际电子器件会议

制造比特:12月14日
通过马克LaPedus- 2021年12月14日-意见:0

在本周的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，众多公司、研发机构和大学发表了关于最新、最棒技术的论文。IEDM的主题之一是先进的封装，一种使IC供应商能够提高芯片性能的技术。先进的封装形式也使新的类似3d的芯片架构成为可能。Fo……»阅读更多

制造比特:10月26日
通过马克LaPedus- 2021年10月26日-评论:0

在即将在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，许多实体将发表有关最新研发技术的论文。该会议将于12月11日至15日举行，涉及先进封装、CMOS图像传感器、互连、晶体管、功率器件和其他技术的论文。在IEDM，英特尔将提出一篇关于GaN的论文…»阅读更多

生产时间:2月2日
通过马克LaPedus- 2021年2月2日-评论:0

在最近的2020年国际电子设备会议(IEDM)上，Imec发表了一篇关于新型无电容DRAM电池架构的论文。DRAM被用于系统的主存储器，目前最先进的设备都是基于大约18nm到15nm的工艺。DRAM的物理极限在10nm左右。DRAM本身是基于一个晶体管、一个电容的结构。»阅读更多

生产时间:12月31日
通过马克LaPedus- 2019年12月31日-评论:0

在最近的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，Imec和KU Leuven发表了一篇关于氮化镓(GaN)在绝缘体上硅(SOI)技术上用于开发GaN功率器件的论文。利用GaN-on- soi技术，研究人员开发了一种具有集成驱动器和快速开关性能的200伏GaN功率半导体器件. ...»阅读更多

哪里需要技术突破
通过马克LaPedus- 2019年12月23日-评论

经过多年的延迟，极紫外(EUV)光刻技术终于在7nm逻辑节点上投入生产，5nm的逻辑节点正在工作中。下一代光刻技术EUV无疑将帮助芯片制造商迁移到下一个节点。但EUV并不能解决所有问题。它也没有解决半导体行业的所有挑战。当然不是。当然，这个行业需要……»阅读更多

生产时间:12月16日
通过马克LaPedus- 2019年12月16日-评论:0

在最近的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，Imec和Leti宣布了在特定领域合作的计划。这两个研发机构计划在人工智能(AI)和量子计算两个领域展开合作。Imec和Leti分别致力于基于各种下一代内存架构的人工智能技术。两个entitie……»阅读更多

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