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热半导体热管理的趋势


越来越热的挑战,随着行业进入3 d包装和继续大规模数字逻辑,正推动研发的极限。太多的基本物理热困在过于狭小的空间导致实实在在的问题,如消费产品,太热。然而,更糟糕的是权力的丧失和可靠性,因为过热的DRAM不断r……»阅读更多

电力/性能:12月13日


三维多孔microsupercapacitors一个研究小组从阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)开发的一个集成microsupercapacitor针对自供电的电源可能是间歇性的系统应用,传感器等衣物,安全性和结构健康监测。microsupercapacitors的关键是vertically-scaled three-dimen……»阅读更多

我了解了散热片使用热模拟


Yousaf穆罕默德,学生实习导师图形在设计电子、热耗散的环境微设备热是一个重要的考虑,因为有一个强大的和严格的影响操作和寿命。当电子设备过热、组件开始磨损更快,降解,越过门槛进入安全模式,然后停止功能…»阅读更多

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