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PCB和IC技术在中间相遇


表面贴装技术(SMT)的发展远远超出了它的根源,它是一种将封装的芯片组装到没有通孔的印刷电路板上的方式。现在,它正在移动到封装内部,这些封装本身将被安装在pcb上。但是用于高级包的SMT与我们所习惯的SMT不一样。“许多系统包括多个asic,大量内存,这些都集成在…»阅读更多

焦点从2.5D转向扇形,以降低成本


《半导体工程》杂志与日月光工程副总裁Calvin张坐下来讨论先进的封装;UMC商业管理副总裁Walter Ng;eSilicon全球制造业务副总裁Ajay Lalwani;ANSYS首席技术官办公室副总裁兼首席策略师Vic Kulkarni;三星(Samsung)内存高级经理Shiah Tien。W……»阅读更多

非传统芯片正在崛起


柔性混合电子产品开始以医疗设备、可穿戴电子产品,甚至零售领域的近场通信标签的形式推出,为电路设计、制造和包装的全新浪潮奠定了基础,这远远超出了传统芯片的范围。FHE设备开始与基板制成的陶瓷,玻璃,塑料,聚酰亚胺,聚合物,多晶硅,不锈钢…»阅读更多

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