混合键进入快车道


行业对I / O的佳酿密度和更快的芯片之间的联系,尤其是逻辑和高速缓冲存储器,正在改变系统设计,包括3 d结构,和混合动力方程结合已成为一个重要的组成部分。混合粘结涉及die-to-wafer或薄片连接铜垫携带电源和信号和周围diele……»阅读更多

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