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下一个步骤提高收益率


芯片制造商正在增加新的工具和方法更快地获得足够的收益,尽管较小尺寸的设备,越来越多的系统缺陷,巨大的数据量,和巨大的竞争压力。3 nm制程是否增加或28 nm制程调整,重点是减少defectivity。挑战在于如何快速识别指标,可以提高产量……»阅读更多

检查、测试和测量原文如此


实现汽车行业严格的零缺陷的目标是成为一个巨大的挑战对碳化硅基板制造商,它正在努力实现足够的产量和可靠性迁移从150 mm到200 mm晶圆和改变他们的注意力从纯硅。碳化硅是硅和硬质合金材料,这已成为一个关键技术面糊……»阅读更多

是什么让一个芯片防篡改?


网络世界是下一个主要战场,而且攻击者正忙于寻求破坏关键基础设施。人们普遍证明这是发生。“美国电网的百分之二十六被发现托管木马,“海顿·波维说IAR系统总经理嵌入式安全解决方案。“在网络战的情况下,首先将b…»阅读更多

想要的:面具成熟的设备节点


需求增加芯片在供应链成熟节点影响光掩模,导致对后缘面具的巨大需求和一个年长的面具设备的不足。最大的问题是设备不足,可能会影响客户在若干领域。工具短缺可能会导致长面具周转时间和交付时间表在90纳米以上芯片开发,是布鲁里溃疡…»阅读更多

zeroK纳米技术:FIB电路编辑


聚焦离子束(FIB)电路编辑是一种使能技术,已经存在一段时间。使用标准FIB工具,芯片制造商可以编辑的部分电路才投入生产。它允许调试芯片,芯片制造商削减痕迹,添加金属的连接和执行其他功能。一启动,zeroK纳米技术,将是一个新的和创新的转折FIB circui…»阅读更多

为什么每个芯片都可以使用此工具砍呢


解释为达斯·维达的经典《星球大战》传奇,善与恶的界限可以很薄。有时候发达的技术中获益,在错误的人手中,可以是毁灭性的。时,这看起来似乎有点夸张的讨论聚焦离子束(FIB)应用于半导体,但类比是很真实的。聚焦离子束侦探……»阅读更多

防御逆向工程


我们大多数人都熟悉“反向工程。“我们通常知道它是用来提取数据或从芯片设计,但到底都是一个谜。今天,芯片安全具有非常广泛的影响。明天的风景将凌乱的微处理机控制的设备,包括一些自治。数字有所不同,但当前esti……»阅读更多

面具修复进入聚光灯下


由马克LaPedus多年来,光掩模制造的最大挑战围绕着慢写时间电子束工具和面具检查成本飙升。现在,光掩模修补,面具商店,有时忘记技术是在聚光灯下,变成《诸神之战》。面具修复涉及光掩模的过程中发现的缺陷和repairin……»阅读更多

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