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标签:灵活的电子产品

研究报告:1月9日
通过杰西·艾伦- 2023年1月9日-意见:0

来自宾夕法尼亚州立大学、休斯顿大学、普渡大学和德克萨斯心脏研究所的研究人员开发了一种新方法，使柔软、可拉伸的晶体管更容易制造，成本更低。横向相分离诱导微网格(LPSM)工艺包括将半导体和弹性体混合，并在液体混合物前进行旋转涂层。»阅读更多

钙钛矿氧化物半导体薄膜制备新技术
通过技术文件链接- 2023年1月6日-意见:0

明尼苏达大学双城分校、太平洋西北国家实验室和威斯康星大学麦迪逊分校的研究人员发表了一篇题为“使用混合分子束外延通过远程外延实现独立式外延SrTiO3纳米膜”的技术论文。研究人员开发了一种制造钙钛矿氧化物半导体薄膜的新技术。发展……»阅读更多

基于软弹性电子材料的橡胶肖特基二极管(宾夕法尼亚州立大学)
通过技术文件链接- 2022年12月6日-评论:0

宾夕法尼亚州立大学的研究人员发表了一篇题为“全橡胶肖特基二极管和集成器件”的新技术论文。海军研究办公室和国家科学基金会资助了这项研究。“在这里，我们报告了一个全橡胶肖特基二极管，完全基于可拉伸电子材料，包括液态金属阴极，橡胶半导体，和……»阅读更多

柔性混合电子封装与人体集成的增材技术
通过Gity Samadi- 2022年10月20日-评论:0

柔性混合电子技术(FHE)催生了新型封装技术的发展，以克服传统印刷电路板中使用的刚性板、高温焊料、笨重的组件封装和插入工艺的应用限制。薄，灵活的基材，裸模，印刷和小尺寸包装的组合…»阅读更多

研究报告:7月11日
通过杰西·艾伦- 2022年7月11日-意见:0

美国能源部(DOE)普林斯顿等离子体物理实验室(PPPL)的科学家与Lam Research协调，为半导体制造建模了原子层蚀刻(ALE)。“这将是整个过程中的一小部分，”PPPL低温等离子体表面相互作用的副实验室主任大卫·格雷夫斯(David Graves)说。»阅读更多

柔性微处理器(FlexiCores)-原生柔性4位和8位微处理器，优化了低占用空间和良率
通过技术文件链接- 2022年6月20日-评论:0

伊利诺伊大学和PragmatIC Semiconductor的研究人员发表了题为“FlexiCores:低占地面积，高产量，现场可重新编程的柔性微处理器”的新研究论文。“柔性电子是一种很有前途的方法，用于目标应用，其计算需求是传统硅基电子产品无法满足的，因为它们的一致性，薄，或成本要求。»阅读更多

研究报告:5月31日
通过杰西·艾伦- 2022年5月31日-意见:0

碳纳米管晶体管来自国家材料科学研究所、国立科技大学、中国科学院伊曼纽尔生化物理研究所、国家先进工业科学技术研究所、东京大学、天津大学和昆士兰理工大学的研究人员用碳纳米管制造了晶体管。»阅读更多

研究报告:5月24日
通过杰西·艾伦- 2022年5月24日-意见:0

来自明尼苏达大学双城分校和韩国工业技术研究所的研究人员使用定制的3D打印机打印了柔性OLED显示屏。“OLED显示器通常是在大型、昂贵、超清洁的制造设施中生产的，”明尼苏达大学机械工程系教授迈克尔·麦卡尔平(Michael McAlpine)说。»阅读更多

织物上基于液态金属的微型柔性电化学检测系统
通过技术文件链接- 2022年5月9日-意见:0

来自北京航空航天大学、浙江大学和清华大学的研究人员。“可穿戴设备中的集成电化学传感平台在生物医学领域具有广阔的应用前景。然而，传统的电化学平台一般都是制作在密封的印刷电路板上，缺乏足够的柔韧性、透气性和一致性。»阅读更多

采用硅传感器和CMOS器件的单晶MPW芯片芯片级细化和集成路径
通过技术文件链接- 2022年4月30日-意见:0

“多项目晶圆(MPW)单晶模的模级细化、处理和集成通常用于柔性器件的研究、早期开发和原型设计。对薄硅器件有很高的需求，用于多种应用，如柔性电子器件。为了满足这一需求，我们研究了一种新的后处理方法，在两个硅器件上，一个是el…»阅读更多

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