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产品设计中的整体3D-IC中间体分析


电子设备的小型化趋势以及智能和物联网设备领域的兴起,使得采用芯片组件或3d - ic的异构集成成为小型化和更好互连的可行选择。这种ic的垂直堆叠使下一代复杂的智能设备成为可能,需要高芯片密度和tb带宽。根据f…»阅读更多

雷达波在材料中的传播


本白皮书主要介绍电磁波在材料中的传播。对于雷达系统来说,当雷达必须穿墙时,或者在设计雷达罩(雷达系统的外壳)时,这是很有意义的。在设计天线罩的过程中,始终要进行全电磁仿真。但是,本白皮书的内容将帮助您首先估计一个天线罩是否…»阅读更多

如何构建航空航天和汽车平台的虚拟电磁测试环境


为了保护飞机、汽车等复杂系统的电磁兼容性(EMC),需要一个完整的电磁(EM)模型。虚拟测试环境允许您在物理测试之前评估设计并确保系统级兼容性。与仅基于测试的方法相比,该过程已被证明节省了超过100万美元。学习如何建立一个v…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


随着Clarity 3D求解器的发布,Tools & IP Cadence进入了系统设计和分析市场,该软件可以创建s参数模型,用于信号完整性、电源完整性和电磁符合性分析。该工具使用分布式自适应网格划分方法进行云和本地分布式计算,并优化了在多个低成本的组合中分配作业。»阅读更多

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