晶圆测试管理


每一个晶圆测试接地要求之间的平衡良好的电接触,防止损坏晶片和探针卡。做错了,它可以毁掉一个晶片和定制的探针卡,导致较差的收益,以及失败。实现这种平衡需要良好的晶片探索过程过程以及产生的工艺参数监控,这……»阅读更多

NIWeek测试说话


半导体工程与大卫大厅坐下,首席营销人员,半导体,民族乐器,和麦克瓦,倪的高级解决方案营销,半导体测试,在2018年NIWeek在奥斯汀,德克萨斯州。”一个国家仪器的机会是在过去的10年中,我们看到更大的半导体组织改变他们做测试的方式为"……»阅读更多

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