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标签:Dennard扩展

先进芯片设计中的功率和热量平衡
通过凯伦·海曼- 2022年11月10日-评论

电力和热量的使用是别人的问题。现在情况已经不同了，随着越来越多的设计迁移到更先进的工艺节点和不同类型的先进封装，问题正在蔓延。这种转变有很多原因。首先，导线直径变小，介质变薄，衬底变薄。电线的结垢需要更多的能量来驱动。»阅读更多

芯片设计随着基本定律的失效而转变
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年10月31日-评论:10

登纳德比例已经消失，阿姆达尔定律正在达到极限，而摩尔定律正变得越来越困难和昂贵，特别是在功率和性能效益下降的情况下。虽然这些都没有减少更快、更低功耗芯片的机会，但却极大地改变了芯片设计和制造的动态。而不仅仅是不同的流程节点和一半…»阅读更多

新终端市场，复杂芯片需求增加
通过埃德·斯珀林- 2022年5月16日-意见:0

专家座谈:Semiconductor Engineering与Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan坐下来讨论经济状况以及如何影响芯片设计;西门子EDA执行副总裁Joseph Sawicki;Niels Faché， Keysight副总裁兼总经理;Arm顾问西蒙•西格斯;以及D2S董事长兼首席执行官藤村昭。这次讨论是在…»阅读更多

晶体管在3nm达到临界点
通过马克LaPedus- 2022年2月23日-评论

半导体行业正在进行十多年来新晶体管类型的首次重大变革，转向称为全门(GAA) fet的下一代结构。虽然GAA晶体管尚未上市，但许多业内专家都想知道这项技术能持续多久，以及会有什么样的新架构取代它。除非有重大延误，今天的GAA…»阅读更多

优化驱动微架构的变化
通过Ann Steffora Mutschler- 2021年9月23日-评论:0

半导体生态系统正处于一个转折点，如何根据数据爆炸、人工智能使用量增加以及领先应用程序的差异化和定制需求来最佳地架构CPU。在过去，大部分工作都是通过移动到下一个流程节点来完成的。但是随着在每个新节点上扩展的好处逐渐减少，重点是…»阅读更多

我们有IC模型危机吗?
通过布莱恩•贝利- 2021年5月27日-意见:0

模型是集成电路设计的关键。没有它们，就不可能执行分析，这反过来又限制了优化。这些优化尤其重要，因为半导体变得越来越异构，越来越个性化，而且它们被集成到更大的系统中，产生了对更高精度模型的需求，需要强大的计算能力来开发。但是这些因素，还有其他的…»阅读更多

半导体的复兴
通过布莱恩•贝利- 2020年10月29日-评论

半导体和终端市场的重大转变正在推动一些人所说的技术复兴，但应对这种新的、多方面的要求可能会给芯片行业带来一些结构性变化，因为单个公司做所有事情变得更加困难。在过去的十年里，移动电话行业一直是半导体生态环境的主要驱动力。»阅读更多

为极低功耗设计
通过布莱恩•贝利- 2020年7月9日-评论:3

低功耗设计有几种可用的技术，但只要涉及到纳瓦或皮焦耳，就必须使用所有可用的方法。一些必要的技术不同于那些用于高端设计。随着时间的推移，其他的设计已经丢失了，因为它们的影响被认为太小，或者不值得额外的设计工作。但对于那些在si上使用一辈子的设备来说…»阅读更多

物理层电源冲击会对下游产生影响
通过Ann Steffora Mutschler- 2020年7月9日-评论:0

数据移动正迅速成为最主要的设计挑战之一，而由于高级节点和多芯片系统中密度的增加而导致的新芯片架构和物理效应，数据移动正变得更加复杂。在推出最新的高带宽内存以及GDDR6之前，内存被认为是下一个大瓶颈。但是其他的计算瓶颈已经解决了…»阅读更多

数据中心的扩展需要新的接口架构
通过苏雷什Andani- 2020年6月11日-评论:0

你可以选择你最喜欢的数据点，但最重要的是，全球数据流量正在以指数级的速度增长，这是由大趋势的汇合所驱动的。5G网络正在使数十亿人工智能驱动的物联网设备脱离有线网络成为可能。机器学习对大量数据集的贪婪需求正在飙升。用于娱乐和商业的数据密集型视频流…»阅读更多

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