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半导体热管理的热门趋势
通过凯伦·海曼- 2022年11月17日-评论

随着行业转向3D包装，并继续扩展数字逻辑，不断增加的热挑战正在推动研发的极限。在太小的空间里储存太多热量的基本物理现象会导致一些切实的问题，比如消费品太热而无法容纳。然而，更糟糕的是功率和可靠性的损失，因为过热的DRAM必须不断地恢复。»阅读更多

启动资金:2022年8月
通过杰西·艾伦- 2022年9月11日-评论:0

上个月，投资者向创业公司注入了19亿美元。《半导体工程》(Semiconductor Engineering)追踪的公司的总销售额较前几个月有所下降，但芯片行业和相关技术仍表现强劲。从细分市场来看，电力设备是8月份融资的一个亮点，有12家公司获得了新的融资。多层陶瓷c…»阅读更多

启动资金:2022年8月
通过杰西·艾伦- 2022年9月8日-评论:0

以下是可分类的图表，随您购买的《半导体工程》2022年8月的电子书一起提供。启动资金报告。只需单击顶部标题来确定您的主要排序。[table id=52 /]完整的电子书(超过40页)可以在这里找到。»阅读更多

启动资金:2022年8月
通过杰西·艾伦- 2022年9月7日-评论:0

上个月，投资者向创业公司注入了19亿美元。《半导体工程》(Semiconductor Engineering)追踪的公司的总销售额较前几个月有所下降，但芯片行业和相关技术仍表现强劲。从细分市场来看，电力设备是8月份融资的一个亮点，有12家公司获得了新的融资。多层陶瓷c…»阅读更多

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