Chiplets铺平了道路


包装行业将碎片来扩大采用chiplets除了几个芯片供应商,为新一代3 d芯片设计和包。新chiplet标准和成本分析工具确定给定chiplet-based设计的可行性,是两个新的和重要的部分。连同其他的努力,我们的目标是推动chiplet米……»阅读更多

扩展撞球在先进的包装


互联高级包装在一个十字路口,各式各样的新包类型将进一步推入主流,与一些供应商选择扩展传统的碰撞方法而其他人推出新的来代替它们。在所有情况下的目标是确保组件之间的信号完整性在IC包被处理的数据量也在不断增加。但随着d…»阅读更多

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