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标签:co-packaged光学

数据中心的协同封装光学器件
通过埃德·斯珀林- 2022年6月8日-评论:0

仅仅因为数据中心增加了更快的以太网并不意味着现有硬件可以有效地利用它。Synopsys的战略营销经理Scott Durrant与《半导体工程》杂志讨论了更快以太网速率的快速推出、将数据移动到交换机前端模块的问题以及需要多少能量，以及光学技术可以为…»阅读更多

满足112基于SerDes的系统设计挑战
通过Madhumita Sanyal- 2022年5月12日-意见:0

对更高带宽网络设备以及云和超大规模数据中心连接性的需求正在推动交换机技术从25Tb/s (tb)过渡到51Tb/s，并很快将过渡到100Tb/s。业界已经选择以太网来推动交换机市场，目前使用112G SerDes或PHY技术，未来使用224G SerDes。这篇文章描述了设计师如何克服……»阅读更多

联合封装光学和数据中心中交换机/光互连的发展
通过Synopsys对此- 2021年10月27日-评论:0

由于数据中心网络交换机和其他设备需要降低功耗并提高带宽密度，数据网络行业正朝着采用协同封装光学(CPO)的方向发展。本文简要概述了铜和光学互连的历史，现有互连解决方案的局限性，以及协同封装光学的未来，包括好处…»阅读更多

协同封装光学器件会取代可插拔器件吗?
通过布来安梅奥- 2021年10月14日-评论:0

随着光纤连接深入数据中心，一场争论正在进行中。是使用可插拔光模块更好，还是将激光器深入到高级封装中更好?围绕便利性、功率和可靠性等问题展开了讨论，最终的赢家还不清楚。“业界肯定正在接受联合封装光学器件，”该公司负责人詹姆斯·庞德(James Pond)说。»阅读更多

数据中心的演变:从可插拔到协同封装光学
通过Rambus- 2020年8月5日-评论:0

在5G、AI/ML、视频流、在线游戏、ADAS等应用程序的推动下，数据流量正以指数级速度增长。处理这些数据流量的是超大规模的数据中心，它们在全球范围内的数量已经增长到500多个，还有三分之一的数据中心正在建设中。为了将计算资源扩展到不断增长的数据需求，超大规模数据中心部署光纤光纤系统。»阅读更多

数据中心的扩展需要新的接口架构
通过苏雷什Andani- 2020年6月11日-评论:0

你可以选择你最喜欢的数据点，但最重要的是，全球数据流量正在以指数级的速度增长，这是由大趋势的汇合所驱动的。5G网络正在使数十亿人工智能驱动的物联网设备脱离有线网络成为可能。机器学习对大量数据集的贪婪需求正在飙升。用于娱乐和商业的数据密集型视频流…»阅读更多

使用112G XSR SerDes实现芯片和协同封装光学架构
通过苏雷什Andani- 2020年5月14日-意见:0

传统的芯片设计正在努力实现领先设计所要求的可扩展性、功率、性能和面积(PPA)。随着摩尔定律的减缓，高复杂度的asic越来越多地碰到网线的限制。登纳德标度的消亡意味着功耗是一个越来越大的挑战。在这种情况下，诸如chipl…»阅读更多

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