结构、晶体管、材料的巨大变化

通过埃德·斯珀林- 2022年8月18日-评论:0

芯片制造商正在为架构、材料以及晶体管和互连等基本结构的根本性变化做准备。最终的结果将是更多的流程步骤，增加每个步骤的复杂性，以及全面上升的成本。在前沿，finfet将在3nm(30埃)节点后的某个地方失去动力。仍在工厂工作的三家铸造厂…»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过埃德·斯珀林- 2022年6月17日-评论:0

节点扩展战争正在加速，尽管大部分行动发生在大多数人看不到的地方——研究实验室里。这是很困难的事情，这使得交付日期很难确定，没有人愿意放弃他们的竞争地位或承诺一个他们无法遵守的时间表。数十亿美元的前沿研究-由纯晶圆代工台积电，IDM…»阅读更多

HBM，纳米片fet驱动x射线Fab使用

通过劳拉·彼得斯- 2022年3月8日-评论:0

布鲁克x射线业务副总裁兼总经理保罗·瑞安(Paul Ryan)与半导体工程公司(Semiconductor Engineering)坐下来讨论了x射线计量技术在制造业中的应用，以更好地控制纳米片薄膜堆叠和焊料凹凸质量。SE:你认为目前增长最快的领域是哪里?从应用方面来说，推动你们技术发展的关键因素是什么?Ryan:一个b……»阅读更多