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测试连接清理与实时维护


测试设施开始实施实时维护,而不是定期维护,以降低制造成本并提高产品成品率。探针针和测试插座的自适应清洗可以延长设备寿命,减少产量偏差。负载板维修也是如此,它正在向预测性维护方向发展。但这种变化要复杂得多……»阅读更多

晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战


晶圆清洗,曾经是一个非常简单的任务,就像将晶圆浸入清洗液中一样简单,现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现,但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

追求预测性维护的动力


维护是保持制造设施正常运行和数据中心正常运转的关键幕后活动。但如果不及时执行,则可能导致产品或设备损坏,或严重的系统/设备停机。通过从定期维护转向预测性维护,工厂和电子系统所有者可以在…»阅读更多

IC测试期间的清理


测试是一件肮脏的事情。它会污染一个单元或晶圆,或测试硬件,这反过来又会在现场引起问题。虽然这一点并没有被忽视,特别是随着引脚和球密度的增加而导致的成本上升,以及越来越多的芯片被捆绑在一个封装中,污垢的成本仍然是一个焦点。测试接口板的清洁配方正在改变,并分析…»阅读更多

管理晶圆重测


每个晶圆测试触控都需要在良好的电接触和防止损坏晶圆和探针卡之间取得平衡。如果做错,可能会破坏晶圆和定制探针卡,导致良率低,以及现场故障。实现这种平衡需要良好的晶圆探测工艺流程以及由此产生的工艺参数的监控,其中很大一部分是…»阅读更多

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