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标签:ClassOne技术

MicroLEDs走向商业化
通过劳拉·彼得斯8月29日,2022 -评论:1

MicroLED显示市场升温,推动了一系列创新设计和制造,可以提高产量和降低价格,使其与LCD和OLED设备竞争。MicroLED显示亮度和更高的比他们的前辈们相比,他们更有效率。手表功能原型开发,基于“增大化现实”技术的眼镜,电视,指示牌,和非盟……»阅读更多

混合键进入快车道
通过劳拉·彼得斯- 7月21日,2022 -评论:1

行业对I / O的佳酿密度和更快的芯片之间的联系,尤其是逻辑和高速缓冲存储器,正在改变系统设计,包括3 d结构,和混合动力方程结合已成为一个重要的组成部分。混合粘结涉及die-to-wafer或薄片连接铜垫携带电源和信号和周围diele……»阅读更多

200毫米危机?
通过马克LaPedus——5月18日,2017 -评论:7

在过去一年左右的时间,两者的集成电路产业经历了严重短缺200 mm晶圆厂产能和200毫米设备在某些芯片需求的激增。现在,200毫米的缺口比以前更糟。但预计这种情况不会改善两个元素在2017年下半年,甚至超越。在能力方面,芯片制造商一般……»阅读更多

电镀IC包
通过马克LaPedus4月- 10,2017 -评论:2

电化学沉积(ECD)集成电路包装设备市场升温2.5 d, 3 d和扇出技术开始增加。[getentity id = " 22817 " e_name =“应用材料公司”)最近推出了一个儿童早期开发系统集成电路包装。此外,林研究、电话和其他增长但竞争激烈竞争ECD包装设备市场。ECD-sometimes称为pl……»阅读更多

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