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标签:chiplet

基于全数字mdl的快速锁时钟发生器用于低功耗芯片SoC设计
通过技术文件链接- 2022年12月14日-意见:0

韩国首尔弘益大学的研究人员发表了一篇题为“用于节能芯片系统的快速锁定全数字时钟发生器”的新技术论文。介绍了一种全数字时钟频率倍增器，该倍增器可为节能的基于芯片的片上系统(SoC)设计实现出色的锁定时间。所提出的架构是基于全数字化的…»阅读更多

2.5维多芯片模块系统整体模对模接口设计方法
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 2022年12月7日-评论:0

在多芯片模块(MCM)中基于芯片的集成系统和基于硅中间体的2.5D系统中，系统级多样化可以支持更多的Moore技术。将大型的片上系统芯片划分为具有特定于芯片应用需求的不同技术节点的更小的芯片，可以在系统级上提高性能，而…»阅读更多

热设计
通过凯伦·海曼- 2022年9月13日-评论:0

从电子表到数据中心，热量已经成为各种半导体的主要问题，在高级节点和高级封装中，热量尤其难以消散，这一问题正变得越来越严重。finfet和GAA fet底部的温度可能与晶体管结构顶部的温度不同。它们也可以根据…»阅读更多

TAP-2.5D:用于2.5D系统的热感知芯片放置方法
通过技术文件链接- 2021年12月23日-意见:0

“如今，异构系统通常用于维持我们通过技术扩展所获得的历史效益。2.5D集成技术为异构系统的设计提供了一种经济有效的解决方案。2.5D异构系统的传统物理设计紧密地封装芯片以最小化线长，但这导致了热效率低下的设计……»阅读更多

基于芯片的先进封装技术，从3D/TSV到FOWLP/FHE
通过技术文件链接- 2021年8月27日-评论:0

T. Fukushima，“从3D/TSV到FOWLP/FHE的基于芯片的先进封装技术”，2021年VLSI电路研讨会，2021年，pp. 1-2, doi: 10.23919/VLSICircuits52068.2021.9492335。摘要:最近，“芯片”有望进一步扩展LSI系统的性能。然而，使用芯片进行系统集成并不是一种新的方法。这个基本概念可以追溯到……»阅读更多

当前和未来的包装趋势
通过马克LaPedus- 2021年8月19日-评论

《半导体工程》与日月光研究员William Chen一起讨论了IC封装技术趋势和其他话题;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;JCET全球技术营销高级总监Michael Liu;托马斯·乌尔曼，直接…»阅读更多

芯片制造商开始重视集成光子学
通过布莱恩•贝利- 2021年7月12日-意见

随着芯片制造商寻找新的方法来克服功率限制和处理日益增长的数据量，将光子学集成到半导体中正在获得吸引力，特别是在异构多芯片封装中。自登纳德标度(Dennard scaling)结束以来，功率一直是人们日益关注的问题，登纳德标度大约发生在90nm节点附近。每毫米²有更多的晶体管，而且导线很细……»阅读更多

nn -接力棒:用于多芯片加速器的DNN工作负载编排和芯片粒度探索
通过技术文件链接- 2021年6月14日-评论:0

摘要:机器学习的革命对计算资源提出了前所未有的需求，在单个单片芯片上要求更多的晶体管，这在后摩尔时代是不可持续的。多芯片集成功能小的芯片，可以降低制造成本，提高制造良率，实现不同系统规模的芯片级复用。»阅读更多

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