热半导体热管理的趋势


越来越热的挑战,随着行业进入3 d包装和继续大规模数字逻辑,正推动研发的极限。太多的基本物理热困在过于狭小的空间导致实实在在的问题,如消费产品,太热。然而,更糟糕的是权力的丧失和可靠性,因为过热的DRAM不断r……»阅读更多

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